此BGA内圈如何出线

冠少H · 发表于 2013-2-18 16:14

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此BGA内圈如何出线，外圈扇出一段距离，第二圈盲孔到第二层出线，里面该怎么办呢；内存部分的同组线是不是不能再同一层走线了，请赐教！

liaocong · 发表于 2013-2-18 17:17

你这个板子层数这么多，通孔都可以做的出来，没有必要用盲孔吧！

冠少H · 发表于 2013-2-18 18:15

liaocong 发表于 2013-2-18 17:17 / ]6 E1 g! S( t3 t, k- N% j" d
你这个板子层数这么多，通孔都可以做的出来，没有必要用盲孔吧！

你看看间距，通孔做不出来的

dhgchina · 发表于 2013-2-19 14:01

现有的信号管脚全部使用通孔没问题的，0.5MM的BGA焊盘尺寸一般设计为0.23MM，这样两个焊盘之间可以穿一根0.09MM的线（线到盘得间距为0.09MM），走线极限为0.08MM。这个芯片可以将外面两排全部引出扇孔，里面的在里面打8/15mil的通孔，相同网络可以几个盘共用一个孔。

冠少H · 发表于 2013-2-19 15:23

dhgchina 发表于 2013-2-19 14:01
8 |$ i* j% b( P现有的信号管脚全部使用通孔没问题的，0.5MM的BGA焊盘尺寸一般设计为0.23MM，这样两个焊盘之间可以穿一根0. ...

还没走过这么小的线呢，一般最小都用4mils的。3.5mils的扇出之后，再走回4mils吗，这样有影响吗

jimmy · 发表于 2013-2-19 15:39

没有影响

冠少H · 发表于 2013-2-19 16:49

jimmy 发表于 2013-2-19 15:39 1 U, _' `, b2 Z
没有影响

嗯，谢谢！3.5mils线宽和间距，一般板厂都能做吧

jimmy · 发表于 2013-2-19 18:06

冠少H 发表于 2013-2-19 16:49 , A8 @% P0 g0 T' q. U/ p
嗯，谢谢！3.5mils线宽和间距，一般板厂都能做吧

只能集中在BGA局部。

20%的板厂都能做。要找大一点的板厂。

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