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求助,怎么制作一个没有热焊盘的PAD?在线等

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发表于 2013-1-29 13:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sunyancong 于 2013-1-29 14:12 编辑 6 }# r* n1 r) ~1 Q1 P  I" D) v

0 w0 s4 t2 }4 }- w4 Q9 {7 \在PADdesigner里不管怎么弄,用这个新PAD在铺铜时还是会有热焊盘。. d: q3 c* L( h/ O- S9 o0 E
因为是接地孔,通过机械方式接地,不需要焊接,所以也不需要热焊盘。
  t$ J. G+ {! F1 f1 ]求paddesigner设置方法,或者是allegro设置方法6 Y! u; r* [7 S: T+ m0 [
谢谢
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发表于 2013-1-29 16:30 | 只看该作者
既然不需要 , 又是導通的, 有需要強制拿掉嗎?7 Q1 x# g2 x( j- `$ R
如果由 Pad design 這邊取消 , 則以後當這個 padstack 備用到其他的板子上 , 又需要 Thermal Flash 時 , 你就沒的用了.
2 m2 l5 k- I6 X' {7 o" d% p
0 o1 q& x0 v6 U, v+ f& W如果是整片板子都不需要 Thermal Flash , 那可以在出Gerber 時設定為全導通即可.
# ?9 j" O3 o9 T( b' o" d- {

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 楼主| 发表于 2013-1-29 17:24 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2013-1-29 16:30 4 S% p2 v8 u/ M4 c+ W5 h. M, p
既然不需要 , 又是導通的, 有需要強制拿掉嗎?
, o' p0 a, @( q$ y) q$ W如果由 Pad design 這邊取消 , 則以後當這個 padstack 備用到 ...
' o  Z' G; r4 ]
对于高频信号的话,热焊盘的结构会不会提高对地的阻抗?相对于没有热焊盘,直接全连接的话。
" }& w  ~! I3 r7 a# B" }本人纯菜鸟,这个想法不知道对不对。

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发表于 2013-1-29 22:50 | 只看该作者
根據你的想法 , 就可能性而言當然有此機會(但是應該不大 ) , 但這是指 Board file 而言 , 一旦輸出 Gerber 時指定使用全導通輸出 , 則這個問題應該不再存在.

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发表于 2013-1-30 14:43 | 只看该作者
在PADdesigne里可以把热风焊盘尺寸设置成小于通孔钻径就好了,虽然PCB中还存在,但是制版的时候是不存在的。

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 楼主| 发表于 2013-1-30 17:14 | 只看该作者
zhuqunyan 发表于 2013-1-30 14:43
1 g8 N. I/ c5 T7 x0 k# P/ n在PADdesigne里可以把热风焊盘尺寸设置成小于通孔钻径就好了,虽然PCB中还存在,但是制版的时候是不存在的。 ...
8 R. ]9 O0 z7 v7 n
我是把热焊盘尺寸设置成小于钻孔直径了,可是在PCB显示中还有热焊盘。(又引出一个问题,使用allegro设计时不是所见即所得?这样岂不是很容易出错?)# `' h7 j4 k/ \+ e* ]& w; u. o# C8 o
allegro使用的默认过孔(via)在pcb显示中就没有热焊盘,不知道是怎么做到的

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 楼主| 发表于 2013-2-1 19:23 | 只看该作者
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发表于 2013-2-1 20:34 | 只看该作者
按照5楼的做法,应该就可以了,不会出现热焊盘的。如果实在不行,可以发上来看看
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