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急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙!!!!!!!!!!!!

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发表于 2013-1-23 21:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5E币
急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙!!!!!!!!!!!!$ {& n$ C. }  C( z* Z9 \
         公司突然下来的任务~!!!   我用的是AD里面的封装向导无法做OPGA封装...

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发表于 2013-1-24 08:20 | 只看该作者
上网查下数据手册自己做个就行了哦。

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发表于 2013-1-24 12:47 | 只看该作者
{:soso_e120:}看的出来楼主很急   但又懒得动手
淘沙就不怕鬼,怕鬼就不淘沙

最大的敌人不是粽子或机关,而是自身的恐惧

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 楼主| 发表于 2013-1-24 15:11 | 只看该作者
lap 发表于 2013-1-24 08:20
. M1 M" T% M1 `6 A) w  ]: t; M. }! U上网查下数据手册自己做个就行了哦。
, _0 f- F. X* _: u2 q, d; y: r$ R
- - ...AD的封装向导没有OPGA的封装啊~!!!!

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 楼主| 发表于 2013-1-24 15:12 | 只看该作者
黑驴蹄子 发表于 2013-1-24 12:47
0 h6 _7 _7 s5 p看的出来楼主很急   但又懒得动手
. n6 r; A" }- W3 a: H
请求帮忙啊,或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊????

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 楼主| 发表于 2013-1-24 15:15 | 只看该作者
啊啊啊     有的请发我邮箱啊~  77284376@qq.com

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发表于 2013-1-25 08:13 | 只看该作者
在库里自己做就好了啊,根据数据手册上面的尺寸,在AD软件手动一个一个尺寸做好并放到相应的位置就好了啊。

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发表于 2013-1-25 09:57 | 只看该作者
如果真的很急的话...自己建个库..最多半个小时就搞定了...在这求库不是浪费时间么...

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发表于 2013-1-29 13:15 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2013-1-30 08:58 编辑
. Y) L- d+ [* s& g% j8 Z& U1 W, ?& u" j/ A% a$ G7 N' b8 E
原理图器件这个就是照画,至于封装,可以根据数据资料中的封装图自己来做一个,不难的。) ~! Y' T# S0 w4 Q& N6 |
制作元件和封装是每个搞layeout的基本功,自己多动手。6 N% {* h) G/ _8 ^/ y2 [0 t$ x
越是着急要封装,越是得自己动手做,原因很简单,你求封装,别人一般都没有,也要自己做;但是往往对于这样的问题,手上正好有这样的封装,会传给你;如果手上没有,很少有人给你专门做一个的。。。。4 B2 s7 \. I/ f3 K8 k, V' r
我在百度知道中经常浏览关于layerout的问题,求各类封装的人很多,但是,能求到的,没几个。。。。
1 Z+ U# M/ x2 g0 `8 e怕封装做的不对?好办,做好之后,1:1打印出来跟实物对照,错了改,反复几次怕啥。。。现在的麻烦是为了以后的方便。
$ X1 O$ C3 n$ F2 B0 ^: l; ^如果觉得说的不对,你可以这样想:大家同样都是懒人!
1 _( O: \: g; j& C) F, i
{:soso_e112:}

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杰出贡献奖

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发表于 2013-1-29 13:26 | 只看该作者
a4515258 发表于 2013-1-24 15:12
) ~- u( n1 d- @7 Y请求帮忙啊,或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊????
- r! g, B: L4 ?: s( ~
数据手册会给出封装尺寸的
- \. ~) Z) f6 a0 ^5 }封装最重要的是焊盘的大小与间距,这个数据表上也会给出
* B0 A1 U8 o7 r1 T' W8 b  _( t按照尺寸画呗
  h  i) J( x$ C我从来没用过向导来做封装,都是照着数据直接放焊盘,最后画上丝印,完事儿!

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wanghanq + 10 好的封装工具也是很好的...

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