0.4mm的BGA引脚间距怎么扇出？

eeicciee · 发表于 2012-2-14 14:03

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0.4mm的BGA引脚间距怎么扇出？应该是在焊盘上打孔了吧？无奈在焊盘上打孔应该注意些什么？谢谢

liuyian2011 · 发表于 2012-2-14 14:40

可在焊盘上打0.15MM的过孔，按盘中孔工艺来做.

liuyian2011 · 发表于 2012-3-30 22:30

可以直接在焊盘上打过孔，PCB厂家会把这些孔采用树脂塞孔，并且把过孔的表面镀平整，使之看不到孔。故PCB行业把此种孔称为"盘中孔"工艺.盘中孔既起到了内外层之间的导通作用，又保证了焊盘的焊接性能不会受到影响，另外此种设计也节约了设计空间。PCB厂家一般对此种工艺需加收500元/款板。

david.dan · 发表于 2012-3-31 10:29

打盲孔，5mill孔径，10mill pad 每一根都不能乱走，第一层BGA走TOP,第二层BGA走第二层，我刚做的，两颗0.4MM的BGA

david.dan · 发表于 2012-3-31 11:07

6层板呀，HDI板成本很高也木有办法，0.4间距的BGA不这样走，根本无法散出。打通孔的话，只能走出第二层，第三层一样会被挡住

siyida · 发表于 2012-4-4 11:17

jonechao · 发表于 2012-4-4 15:31

盲埋孔价格也不低啊··

brian_tian · 发表于 2012-12-11 17:42

david.dan 发表于 2012-3-31 10:29
! b4 D5 `7 }( z8 b) f2 u打盲孔，5mill孔径，10mill pad 每一根都不能乱走，第一层BGA走TOP,第二层BGA走第二层，我刚做的，两颗0.4M ...

那请问第三、第四。。。等等，里面几层怎么办呢？

Simon_jun · 发表于 2012-12-11 21:35

盲孔只是从第一层换到第二层，不会干涉第三层的线，要是一阶HDI的话，靠BGA内几层的PIN就先打一个盲孔再打一个埋孔从第三第四层出现，盲孔1-2，埋孔2-5，盲孔5-6（以6层板一阶HDI为例）

kitty_chen · 发表于 2012-12-13 13:19

david.dan 发表于 2012-3-31 11:07
4 l3 B/ d$ E/ V6层板呀，HDI板成本很高也木有办法，0.4间距的BGA不这样走，根本无法散出。打通孔的话，只能走出第二层，第 ...

6层板的话，叠层结构top-gnd-in1-in2-power-bottom,那BGA第2层信号线不能打1-2盲孔出来吧？用2-5的埋孔线只能走在IN1或者IN2层，这样打孔感觉BGA出不了几层，我现在初次接触盲埋孔，也做0.4mmBGA 6层板的,楼上可不可以截个详细的图让偶看看，或者指点下，很是感激

沙漠之虹 · 发表于 2012-12-13 13:26

4楼你的接地是铺铜连接吗？散热太快容易出现焊接问题，建议用散热焊盘处理。

YYLY · 发表于 2012-12-13 15:42

david.dan 发表于 2012-3-31 10:29 W3 r/ ?& @4 |* d7 N
打盲孔，5mill孔径，10mill pad 每一根都不能乱走，第一层BGA走TOP,第二层BGA走第二层，我刚做的，两颗0.4M ...

请加一下，如何出HDI板的光绘文件和加工说明。
david.dan能够给扫个盲或者给个资料啥的，让我们这些小弟也开开眼。{:soso_e100:}

mmmmmmm2 · 发表于 2012-12-13 16:03

IPC-2226 里面有讲

YYLY · 发表于 2012-12-17 09:23

已经下下来了，正在学习。哈哈

fangxiaoyan · 发表于 2012-12-22 20:07

YYLY 发表于 2012-12-17 09:23
1 ^, d8 w7 L) `已经下下来了，正在学习。哈哈

楼主在哪下的。。

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0.4mm的BGA引脚间距怎么扇出？

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