Via孔中心鋪銅問題

GV.Don · 发表于 2015-8-24 10:42

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

allegro中高速信號Via孔有參考的地Via孔，有時為了防止網絡丟掉會在Via孔中心鋪地網絡的銅皮，就會導致板廠也會將此小銅皮洗出來。請問鋪和不鋪有什麼差異？

65770096 · 发表于 2015-8-24 11:21

via中心加的铜皮在钻孔时会钻掉的吧，加了只是为了属性不被其他的吸掉

GV.Don · 发表于 2015-8-24 11:53

65770096 发表于 2015-8-24 11:21
. f! O5 w; ?4 b8 e) Cvia中心加的铜皮在钻孔时会钻掉的吧，加了只是为了属性不被其他的吸掉

關於鑽孔時會鉆掉這個問題想過，但是銅皮的大小不一定和孔一樣大，就會導致會有碎銅在它周圍，這樣不會產生影響嗎？

65770096 · 发表于 2015-8-24 14:00

不会啊，你的shape是在pad上的 pad也是铜啊它们是一个东西。没有你想象的会有另外一个铜皮

jkljop · 发表于 2015-8-24 14:28

个人经验：在孔上铺小铜皮的时候，铜皮铺到孔的正中间，铜皮比PAD小。这样就不会出现你说的会有碎铜在他周围。PS：高速差分打孔的时候习惯手动打孔，孔打在格点上，后期地孔加铜皮是大大的方便。

GV.Don · 发表于 2015-8-24 16:16

jkljop 发表于 2015-8-24 14:28/ V4 ?5 U3 M7 U1 m( g8 U
个人经验：在孔上铺小铜皮的时候，铜皮铺到孔的正中间，铜皮比PAD小。这样就不会出现你说的会有碎铜在他周 ...

有道理。謝謝！

GV.Don · 发表于 2015-8-24 16:18

65770096 发表于 2015-8-24 14:00# ~9 c. M1 x9 {+ \8 ~# g$ _. n8 d* \9 f
不会啊，你的shape是在pad上的 pad也是铜啊它们是一个东西。没有你想象的会有另外一个铜皮

恩，謝啦！

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1