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本帖最后由 nuronuro 于 2012-11-27 15:13 编辑 0 H3 `5 |+ P8 }) s
! n O" q) V+ m5 s
一、 VIA 及PAD 命名法则
) `, l# I; o L- r) D3 K$ ^# z
$ r. u$ C1 c: i7 ~1、VIA 命名法则5 @8 }5 U: K% Q1 D9 N$ V9 e2 D. w2 b
VIA 导通孔(也称过孔),是用来连接不同层的PCB 走线。% p I2 M5 m! |* v3 H
, d( }, \/ }+ T% R
命名法则:% j: w h3 t. A* I l9 J+ l
vx_xdx_x
% X+ t: g$ u, t) e8 b: s# xv * _ * d * _ *
( l3 V: t: Q* w1 g前缀v7 t M3 S: _6 r1 v) o1 L' a
表示过孔/ B0 f$ J5 _2 W# O( Y' ]# |/ ~
焊盘大小,“_”表示
, D: n; r( D* g1 u2 I9 c: P小数点4 p1 m4 Y9 \- ]% X6 ^% }5 C" u. {
Drill 钻孔- u; J. [2 Y. H- F
钻孔孔径大小,“_”
, C+ P$ l4 n& D! i9 J表示小数点- v( b3 ]$ H# l3 }* L4 u
命名实例:9 n1 Q8 A* T) X$ Z! n- n
v0_6d0_25 v0_8d0_4 v0_9d0_5 v1d0_68 L2 t2 u+ D7 [
' _7 d' s2 k8 `. S# U9 `
2、PAD 命名法则( n; S1 i9 G( z1 f4 G& ?! H
+ }0 A+ [3 t" j4 [* X0 J8 oPAD(焊盘),是用来连接器件引脚和来固定器件。按是否导电可分为Plated(金属化)和
8 A% {. W* s: K- o# B( \ |Non-plated(非金属化)。按是否有钻孔又可分为SMD(贴片)的PTH(通孔插件)。常见! f T4 B' N" r N3 }8 y
焊盘形状有C(园形),R(矩形),O(椭园形)。
! i4 Q, A o: X7 Z h$ d! @. y- ?命名法则:
# q2 z* V; c" E' \, _) a! ~" D& O园形焊盘:! y0 t" ]9 ]. p2 @
c * _ *
2 w1 X b! ^& m) q9 ~ B/ P _贴片类 焊盘大小,“_”( s9 ^3 W9 @6 U( F# s
表示小数点
& I# u/ ]8 `' f7 |, |; ?, r* F7 p8 H. K* _ * d * _ *
9 k& I+ z6 C: u! g) L插件类- n( [$ b5 B) u5 j1 ~7 H
金属化
8 C7 L- S3 U7 U) L6 Q* _焊盘大小,“_”9 K5 o/ O3 @! Y1 w( T# z9 U1 u6 P
表示小数点
& a3 J# J- y! GDrill 钻孔
4 Z* [2 ] b$ o+ K8 i钻孔孔径大小,“_”
) I# G9 C2 d- p" b1 u8 q! H表示小数点5 ^8 t) e7 K8 b( X: X3 v
* _ * np7 Y6 R! r6 X7 r5 C. r
前缀 c
) I5 D5 D. g; b' C0 v! \: l3 ]( r5 c表示园形焊盘
* \5 y( U' z, ^5 ~插件类
8 [" s8 ^! C2 t- O" D/ h非金属化
( m1 j: a& Z$ q5 Y5 t钻孔大小,“_”0 z0 J; S: a |/ V" r L) a' c) }
表示小数点! X5 b. O o. e0 w2 u9 y0 E
np:表示
. M- O# y8 u9 @* w7 i) s, L
' d6 n* @. y/ c命名实例:! d0 n) r: B# U; t
园形贴片类:c2.pad
$ t2 x+ W1 n0 m, r2 q7 j& |5 x) \园形插件类(金属化):c1d0_6 c1_4d0_7 c1_4d0_8 c1_6d0_8 c1_6d0_9c2 w" Q0 n" r y" c" k, U% ]
园形插件类(非金属化):c2np c3_5np; z6 ?! m. _' U9 T s
I" ^' f; D/ ]2 O* j8 N/ h
矩形焊盘:
. [. F* A' ?5 h' S3 p/ Kr * _ *
, D2 I% ^, _* i) @贴片类 焊盘大小,“_”表示小
4 Q9 M# n% { l; P3 v% v数点
: u: J0 s2 p! o/ k) y& ]* _ * d x _ x+ L+ g- i4 u! O5 I+ Q6 R' `) W
正方形/ x- E& S6 n0 m, S. @" H) v
插件类( Z1 q5 ]% G% u3 W2 j, n/ k* B
金属化
, {2 Z P1 Y7 V2 r, V. w' N焊盘大小,“_”表示小
% ?' E5 _3 J o- ]: K2 H数点# l! P( P/ {9 r6 A# \
Drill 钻孔: c/ Q2 W3 ]) A$ Z9 @
钻孔孔径大小,“_”
/ i) q+ @- Q5 N表示小数点* I3 B/ V8 y: s0 _4 @" [6 ]
* _ * x * _ *
! s: A- [/ I4 N) F* m贴片类 长方形焊盘大小,“_”8 N1 K7 X( T: n P+ `; w
表示小数点
6 K+ O) E. ~7 v/ R6 d z; z* _ * x * _ * d x _ x: ]5 c1 p- K C) A0 k* ^0 O4 ]1 y
前缀r4 _" Q6 R" u4 A9 L, E5 y0 B
表示矩形* C0 V9 y3 {4 i# ?! C7 y
焊盘5 g& v5 c$ `5 w; p1 K
长方形
) j3 D! P* o: K% A) q! D插件类
4 q# M4 j2 [6 l9 |0 h* w. h金属化% B* I5 f, S3 C# M w
长方形焊盘大小,“_”
\5 X; z& m% l6 w) ?. T表示小数点& Q; I3 x8 u3 P, C% b
Drill 钻孔
# E& D+ e, T1 A8 S# b! M% ~& J钻孔孔径大小,“_”
6 [- U, r; I, e% F) ~' I! d9 J7 Z表示小数点' [. g3 y: f: x; a0 y
5 f7 P3 A h7 k1 ?4 [- A$ o$ i9 `* p
命名实例:0 C8 N$ q: k' ?+ @, ?, x! H: F9 L
正方形贴片类:r1.pad
! d) q5 o5 ]0 Y; K正方形插件类:r1_6d1.pad; S% r# w/ j3 ]' Z
长方形贴片类:r1_2x0_6.pad
6 o/ r. V2 c. `* h7 G+ O* t" i长方形插件类:r2_2x1d0_6.pad* W4 k) }8 g0 a
8 |, i( n$ I6 V; G* F# X9 d0 H
椭园形焊盘:
1 Q/ g k/ Q$ z# u3 p2 Co * _ * x * _ *7 d* _& A: \/ S' S. N) I* d
贴片类 椭园形焊盘大小,“_”9 x+ c9 J2 n+ L8 _5 B& S
表示小数点
: g5 R/ ^8 J* \% `* _ * x * _ * d x _ x
- A0 R6 m) D& \. B前缀o
2 E% m; e3 ~# P) i7 F# O5 Q- F3 D表示椭园
8 Q1 G t: K: O. ^/ [& p7 e; }形焊盘
+ i' P0 [3 r+ x" u: u& J0 h插件类
8 s5 C+ H* ?1 _) p金属化
4 P5 u5 r! g( c. r( |椭园形焊盘大小,“_”
' l0 Y, y8 V) G表示小数点2 _0 C8 _( e3 q2 q( E0 k
Drill 钻孔
, E' l* x# g8 k) g钻孔孔径大小,“_”
* D( K( ~* [: e6 L+ Y' u表示小数点
2 p G3 o5 m& \9 e
$ W0 o* h) b& w; Z' `命名实例:
/ p3 |9 k2 u+ A& T+ M- E椭园形贴片类:o2_2x1_5d1 o2_4x4d1_6 o2_5x0_5
6 ~# c5 L$ {. @" M1 A h+ N2 q( N椭园形插件类:o2_4x4d1_6
. w8 b$ H M" F4 M7 c1 e* a1 @
w. X, _ E4 D1 F5 Q3 _: [3、热风焊盘:
1 C7 E6 U7 v' [# b- E* r0 D, _; I
4 J" X. G. ` ]# f& ?热风焊盘命名法则同 PAD,只需在前面加一“tr-”。$ Z% x ~" L5 f$ G5 D& E
2 C' S8 t: i5 K+ a' g5 K
命名实例:$ w6 Q% {9 Q4 K! V. {; p* |3 Q
园形热风焊盘:tr-c1d0_6# n% P, m5 d9 B& c" h3 h* y" s! i
椭园形热风焊盘:tr- o2_4x4d1_6
' d4 G0 T$ F% C* Z% O' u8 a
H* Q. m% M7 E' R' y( b |
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