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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 铺铜前加泪滴还是铺铜后加?
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铺铜前加泪滴还是铺铜后加?

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elmma

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发表于 2008-7-24 09:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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铺铜前加泪滴还是铺铜后加?两层板,顶层和地层铺了gnd.; f( i6 c) T( ]& p. K
我铺铜后加泪滴.未出错,但updata shape 后就出现了错误,全是
  _4 Q" j9 e; D" pLine to Shape Spacing
  J# m4 Z9 ]' g! S) ?  V Required spacing 8 MIL
! x9 o$ l5 B" R1 y4 C Constraint set name DEFAULT# b. ?4 x5 G# \) p2 g, K/ _
Etch subclass BOTTOM* k' u! F7 U) @8 m
  1045.51  6160.00    0 SHAPE        75.00    85.00  8565.00  8580.00 GND
+ [5 O, o; _% k: r                        CLINE      1045.51  6160.00  1067.50  6138.01 GND
2 b- }# |% U6 ~请问该如何解决啊
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elmma

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 楼主| 发表于 2008-7-24 09:50 | 只看该作者
刚才先加了泪滴后铺铜,仍出错.但用gloss-delete fillet把出错的泪滴删掉后就没有drc错误了.不知道这样子行不行?

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guyun236

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发表于 2008-7-24 10:27 | 只看该作者
不喜欢加泪滴，从不加泪滴

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