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通孔焊盘最多与几层地相连,今天看到一个面试题这样问,我目前都是与所有的地都有连接

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发表于 2012-10-29 21:47 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 楼主| 发表于 2012-10-29 21:48 来自手机 | 只看该作者
这个焊盘的网络是地

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发表于 2012-10-30 12:38 | 只看该作者
反正俺的设计没超出这个最多层6 w# c! G# v2 Z' p+ {
其实这种面试题没什么意义
sss

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 楼主| 发表于 2012-10-30 13:34 | 只看该作者
对于多层板就有意义了哦

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发表于 2012-10-30 15:17 | 只看该作者

& f+ D% F# H6 @4 H5 ~感觉出题者的目的是问: 焊接可靠性(也就是焊盘的散热问题)
-->--...-->-----?

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发表于 2012-10-30 15:54 | 只看该作者
本帖最后由 sleepyingcat 于 2012-10-30 15:55 编辑 5 b' z* d3 p2 b

1 l1 A; m, e% f# b2 W5 J答案应该是不超过4层,跟连接的线宽也有关系,是为了保证焊接的可靠性。

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发表于 2012-10-30 18:24 | 只看该作者
好像从来就 没注意过这样的问题

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发表于 2012-10-30 18:53 | 只看该作者
sleepyingcat 发表于 2012-10-30 15:54
/ Q, m$ |# U* O% j" b- m, W3 O答案应该是不超过4层,跟连接的线宽也有关系,是为了保证焊接的可靠性。

5 d$ U' X1 }4 `0 \4 N能不能详细解释下呢?

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发表于 2012-10-30 20:26 | 只看该作者
我们公司一个要求是波峰焊管脚的连接层数不超过3层,应该考虑的是焊接时散热的问题

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 楼主| 发表于 2012-10-30 22:50 来自手机 | 只看该作者
冰雨0717 发表于 2012-10-30 20:26
# F& O+ i" q! U& }我们公司一个要求是波峰焊管脚的连接层数不超过3层,应该考虑的是焊接时散热的问题
2 x% k; U0 D8 ?/ T# w' ^# K
那信号层的地算吗?

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发表于 2012-10-31 00:47 | 只看该作者
如果是DGND,则应与其所经过的所有层的DGND相连,便于信号沿感抗最小路径回流;如果是AGND,则视具体的AGND分割情况而定;DIP件焊接时,多层板其孔一般都会做成散热焊盘(花焊盘),故一般来说与所有GND层相连并不意味着容易出现诸如冷焊之类的问题。

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发表于 2012-10-31 09:40 | 只看该作者
本帖最后由 sleepyingcat 于 2012-10-31 09:41 编辑
2 A; g; f& O  V* K% i( S" G
# l( J9 ~. c8 f. }: z一般通孔焊盘与相同网络的铜皮连接都采用十字花,基本不会用实连接(需具体情况而定,不是死的),所有的连接都是铜皮,铜皮都会导热,而地网络或者电源网络的焊盘连接的层数比较多,焊接时,相同温度下,就会凉的更快

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发表于 2012-10-31 14:19 | 只看该作者
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发表于 2012-10-31 20:02 | 只看该作者
ggbingjie 发表于 2012-10-30 22:50
4 A9 R0 Q8 A6 M那信号层的地算吗?

! l+ |4 e' \, a1 s算的

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 楼主| 发表于 2012-11-1 08:25 | 只看该作者
冰雨0717 发表于 2012-10-31 20:02
( _) P# R$ u" Y! K5 r- Q算的

; d# V2 x4 K3 b9 \3 o有点严格了,那么怎么样才能让我的焊盘通孔不与内层的地相连呢?
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