正片和负片的选择原则？

sunxiyan · 发表于 2012-9-24 18:01

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在网上看到关于负片的这样的表述：
在大面积的接地（电路）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点(一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个地层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,如果设计了flash为十字花焊盘连接,则在每一层只有四根花盘腿相连,全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊,)。可以说Thermal Relief完全为负片设计的
因为正片根本用不到Thermal Pad 和Anti Pad!

问题：如果把某一层设置为正片，如果焊盘的网络也与敷铜的网络相同的话，那么不是还会出现类似于虚焊那样的情况？

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 11:20

whysogood · 发表于 2012-10-11 13:49

sunxiyan 发表于 2012-10-11 11:20

是否会造成虚焊就看连接方式了，如果是正片，当你把 thru pin 与 shape 的连接方式设置为 full connect 就有可能虚焊，如果设置为十字连接，就不会了。

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 14:23

谢谢大侠的回答，那这个是哪里设置呢？在此小女子先谢过了~~~

whysogood · 发表于 2012-10-11 14:32

sunxiyan 发表于 2012-10-11 14:23 ) [' b3 \+ ]" ?+ g) {
谢谢大侠的回答，那这个是哪里设置呢？在此小女子先谢过了~~~

先选择shape,右键选择parameters...在弹出的界面上点 Thermal relief connects 在这个界面你可以选择shape 与vias 、thru pins smd pins 的连接方式

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 15:04

恩，谢谢了~~

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 15:05

whysogood 发表于 2012-10-11 14:32 9 z6 P" V! s' Y/ q X3 f( T
先选择shape,右键选择parameters...在弹出的界面上点 Thermal relief connects 在这个界面你可以选择shap ...

十分的感谢~~~

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 15:33

whysogood 发表于 2012-10-11 14:32
; z( h9 c( I( N: V& e先选择shape,右键选择parameters...在弹出的界面上点 Thermal relief connects 在这个界面你可以选择shap ...

大侠，我找了半天还是没有找到。下面是我的截图，你看看是不是这里。

gaoxiuzhang · 发表于 2012-10-11 15:48

具体是这样：

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 15:52

sunxiyan 发表于 2012-10-11 15:33 ! e& \% ]+ P# _" a) X
大侠，我找了半天还是没有找到。下面是我的截图，你看看是不是这里。

嘿嘿，又找到了，原来是在菜单栏里的shape中。
设置了一下选中对于via，设置的是第一项orthogonal，结果是这样。这样可以吗？

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 15:56

gaoxiuzhang 发表于 2012-10-11 15:48
* p' m0 U' }. y" n1 C2 U$ T具体是这样：

谢谢，也是刚刚找到。前面的那几项没有选。你看看我上传的图片中那样的连接方式对吗

sunxiyan · 发表于 2012-10-11 16:08

gaoxiuzhang 发表于 2012-10-11 15:48
/ F( i, j( Z+ o具体是这样：

解决了，谢谢大家的帮助

gaoxiuzhang · 发表于 2012-10-11 16:09

sunxiyan 发表于 2012-10-11 15:56
9 o$ W' a" P& \* c+ z谢谢，也是刚刚找到。前面的那几项没有选。你看看我上传的图片中那样的连接方式对吗

对，具体的连接方式，连几条线在这里设置

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