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请教走线的两个问题

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发表于 2008-9-4 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1、Depending on the processor's pinout, it may be  difficult to route the processor bus signals on four tracking layer.' m  P& ]6 N- q& \1 d3 c5 H
2、They should be broken out on microstrip and should travel on the same layer for the entire route. One via is acceptable to connect to the CAP.
5 ~2 F- m2 l' @. X5 ^' ?$ I
5 o+ J9 t; b4 K! n3 E其中第一句中我不明白tracking layer是什么意思?8 X) a7 Y) ^8 n
第二句中的意思我没有完全明白,breakout的意思应该是中断的意思吧?在DDR2的时钟走线需要补偿电容/去耦电容的,但硬件手册说最多只能有一个过孔,那是怎么理解呢?如果要过孔的话,一般都是至少都要双数的吗?
0 r/ \" s5 W  i+ q* N2 L! V; S
4 A: S+ A+ \/ y# I/ ]/ b请教高手,先谢谢啦
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发表于 2008-9-5 11:37 | 只看该作者
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发表于 2008-9-5 15:18 | 只看该作者
我是这样理解第二句话的:
  p, R' I& e1 @7 f3 W# h9 _2 a$ I他们在应该从微带线引出(也就是,如果芯片在TOP层,那么出pin的线首先从TOP层出来),然后,在板上的主要布线应走在同一层(注意,这句话并不是说主要布线必须跟出pin的线在同一层),在连接电容时,允许一个过孔。0 d/ G) k& x# J: N- h2 }0 K
对于这种要求,通常有两种,一是出线后不换层,所有走线在表层走完;7 c; @/ s/ T/ I! B1 j" H
>----||--------------->% M5 c/ {+ ]8 Y" a  V
二是出线后马上换层(或连接电容后),在需要连接电容的时候,再次换到表层,然后走完剩下的。8 t8 K! m9 Y6 `, t! g3 U/ R+ q
>----                             --||-->
+ w, I: }. D6 y4 q4 l        |                            |  B( P4 I& v, k4 T" t2 k
        --------------------

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 楼主| 发表于 2008-9-5 21:26 | 只看该作者
/ j* q+ `& A# c4 X. A# K( y
+ b0 ^5 l. ^( g  C" P' b* e6 T3 o
我原先的理解跟howsi的说法差不多
: K: K& z  w( X" J- u! \. f/ O6 i1 c' r3 j7 j9 y2 s
只是不确定) M8 j1 b8 |) ?! t/ f

. v1 S8 K) n/ d谢谢两位
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