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请教走线的两个问题

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发表于 2008-9-4 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、Depending on the processor's pinout, it may be  difficult to route the processor bus signals on four tracking layer.
. U. ~; d! E3 V2、They should be broken out on microstrip and should travel on the same layer for the entire route. One via is acceptable to connect to the CAP.
) o) W, Q3 D8 i3 }6 @9 ^5 H/ y. n/ P9 X
其中第一句中我不明白tracking layer是什么意思?
- m- m& t# A  [9 X' }5 C6 ?6 X5 O第二句中的意思我没有完全明白,breakout的意思应该是中断的意思吧?在DDR2的时钟走线需要补偿电容/去耦电容的,但硬件手册说最多只能有一个过孔,那是怎么理解呢?如果要过孔的话,一般都是至少都要双数的吗?
& l3 B# y" Z' k8 ~
: I; |4 c, u4 P5 [& V4 ^$ `4 L$ j请教高手,先谢谢啦
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发表于 2008-9-5 11:37 | 只看该作者
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发表于 2008-9-5 15:18 | 只看该作者
我是这样理解第二句话的:
4 S& p4 h( I1 _% J他们在应该从微带线引出(也就是,如果芯片在TOP层,那么出pin的线首先从TOP层出来),然后,在板上的主要布线应走在同一层(注意,这句话并不是说主要布线必须跟出pin的线在同一层),在连接电容时,允许一个过孔。
1 p2 `2 E; A) N% g/ ~& Y1 v$ L对于这种要求,通常有两种,一是出线后不换层,所有走线在表层走完;* O1 N, m7 _" d! x2 v" R  z
>----||--------------->
. h( F9 i6 b# Q( r# c$ X4 _( |7 z! F二是出线后马上换层(或连接电容后),在需要连接电容的时候,再次换到表层,然后走完剩下的。6 x* d" ~% ~- a
>----                             --||-->/ G7 v& \, g  \* V* ?9 R: P1 H
        |                            |6 \! h. d6 Y& T$ z/ p
        --------------------

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 楼主| 发表于 2008-9-5 21:26 | 只看该作者
0 \' N$ i/ l6 v3 B
" Z  ^! J- Y/ w/ J% t3 j
我原先的理解跟howsi的说法差不多4 t: R: W% V, s3 M. y& z, k( g
  L/ ~$ B$ I+ P& t: m( X
只是不确定
1 g+ t+ v, Z4 @# a5 W/ A# S3 t% V3 {( z7 S( ~
谢谢两位
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