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keepout这个功能的作用?

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发表于 2011-7-22 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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keepout这个功能是不是存在BGA封装时,需要上锡膏,才用的?有没有什么讲究?我看别人画的PCB,都是画成网状的线条.把BGA的角围着
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发表于 2011-7-22 10:27 | 只看该作者
用keepout工具,画一个区域,这个区域就叫禁铺区或挖空区。意思就是说禁止在这个区域内铺铜。不只在BGA封装里需要,只要不需要铺铜进去的地方都可以用。你看到的把BGA围着,就是不让在BGA内部有铺铜进去,已实现贴片等工艺的需要。

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 楼主| 发表于 2011-7-22 10:41 | 只看该作者
回复 alexsun80 的帖子
0 Q* ?+ M- o1 [1 R7 F" l2 k# m5 o: o+ b& H* P
那请问一下,这个功能和COPPER CUT OUT有什么区别?

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https://www.eda365.com/thread-13149-1-2.html  发表于 2012-8-24 10:53

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发表于 2011-7-22 11:18 | 只看该作者
COPPER CUT OUT是单独禁铺铜,keepout工具可以有多个禁止选项.

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发表于 2011-7-30 09:05 | 只看该作者
keepout 是一个禁布区,可以在板边,或是一些不允许放置元件或是布线,过孔等等起到控制作用,COPPER CUT OUT可以在铺通以后把不需要部分挖空,功能单一一些。呵呵

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  发表于 2012-7-18 00:07

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发表于 2012-7-17 21:57 | 只看该作者
学习了哦

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发表于 2012-8-24 10:15 | 只看该作者
学习了~~~
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