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allegro做封装时要不要设层数?

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发表于 2012-8-15 21:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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7 j; p  E7 `+ c* _% M1 t0 oallegro做封装时要不要设层数?我看到公司前人做的库,有的是4层板的,有的是2层板的,贴片的都做成四层板的。这样我很费解。谢谢!!!
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发表于 2012-8-15 22:04 | 只看该作者
除非有特殊的要求,一般插的3层,贴的1层,楼主说的很像是从PCB导出来的库,而不是原始库

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发表于 2012-8-16 08:00 | 只看该作者
我也觉得不像是专门做的 因为做封装的时候贴片就两层表面做处理 内部是不用的啊

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发表于 2012-8-16 09:43 | 只看该作者
不用设,如果是从别的板子里导出的零件,他的层数就会跟导出的PCB一样,只要设置正确,那个是不影响的

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发表于 2012-8-16 10:14 | 只看该作者
除非特殊结构,比如说过孔与焊盘重合之类的

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 楼主| 发表于 2012-8-16 20:50 | 只看该作者
哦,明白,可能是从板子上导出的元件。谢谢大家的回答。
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