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发表于 2007-11-9 16:31
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楼主
+ a2 v' n/ G* U+ I3 o
还有，我看到你的DIP型的封装好象有问题哦! THERMAL RELIEF比PAD大，一般大20MIL，ANTI PAD与THERMAL RELIEF一样大，不然会短路哦！还有就是DIP型的零件是不用建钢网的。
THERMAL RELIEF3 }2 E3 y- V& t9 q+ l) t0 S
6 ？？？哪个哪个. N' b1 ^8 P& R0 ~' [
我说你的ANTI PAD建太小了可能会短路，