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求此器件封装画法LMX2541-新人-请轻喷

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发表于 2012-7-4 13:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 hawkgreen 于 2012-7-4 13:12 编辑 $ |. O, l/ M& Z* C

. D" k! X8 W2 [, k5 S. c! v9 [刚开始学ALLEGRO,画普通的封装已经学会了,可以遇到了这样一个芯片:
2 |! L* F. p0 z$ P% S. OLMX2541(国家半导体的合成器)要在芯片地下打散热孔,以前用protell99se倒是可以做,但是弄到ALLEGRO里,这个封装应该如何画,特别是下边那个散热孔如何画?# s" T. c4 C/ g0 ]
要在中间的大焊盘下打9个散热孔。& b7 L1 G# y( h/ A. u- J

8 I2 h# e9 U, ?8 N6 q- t2 U
$ j% @; e, y7 ^% s
( q! ]. h! L+ D4 B; k* C8 F# d" z/ g

, [' o9 K2 O$ x1 i+ K特别是他这个孔啊,不是规则排列的。。。如果是阵列的形式还好办,这个确实不知道如何画:
4 s# v9 ]$ r% S, o: V* z# {0 F# y
7 U9 s; |. ]; f2 `2 G: i- [4 W+ K* `  U2 h2 @
请教各位大侠们指点啊!
# x' R' c) Z9 p& a' K3 \8 I: {* ]6 Y, r: r% D
而且就算是我画上孔了,孔在回路图上应该怎么弄?

LMX2541封装.png (17.12 KB, 下载次数: 1)

LMX2541封装.png

LMX251-drill.png (21.68 KB, 下载次数: 0)

LMX251-drill.png
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发表于 2012-7-4 13:21 | 只看该作者
在建焊盘模块中的parametes部份的右上解,可以增加焊盘打孔功能。
) g3 D3 B8 y. W: q  }, H具体设置如下:(看我的图片)

3.jpg (84.93 KB, 下载次数: 0)

3.jpg

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发表于 2012-7-4 13:22 | 只看该作者
你的孔要打成这样??那只能用手工打孔的方式建在器件封装里面了!!

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发表于 2012-7-4 13:28 | 只看该作者
你这样的打孔只能用手机打孔的方式了!9 H$ R, B5 O! Q" S! G  ^
如图:

4.jpg (194.18 KB, 下载次数: 1)

4.jpg

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发表于 2012-7-4 16:49 | 只看该作者
其实不一定做的整齐,主要是告诉我们,中间的焊盘需要加孔,越多越好,利于散热

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发表于 2012-7-4 16:52 | 只看该作者
就用二楼的方案吧,软支持49个孔,也就是7x7的数量!!

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 楼主| 发表于 2012-7-4 17:19 | 只看该作者
感谢各位大侠指点,虽然看到不是很懂,但是很有启发,我多试试,慢慢摸索。
# ^0 F" U2 j5 o2 I8 R5 j" \

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发表于 2012-7-4 22:24 | 只看该作者
要不你把资料传上来,我明天建一个给你,你再学习一下!!

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发表于 2012-7-5 08:28 | 只看该作者
我觉得底部的散热孔可以在layout的时候再放,没必要做在封装里。。。
积极的心态去面对每一天·~~

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发表于 2012-7-5 08:58 | 只看该作者
个人建议:还是做在封装里一个整体比较好。
每个板子都不简单。

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 楼主| 发表于 2012-7-5 11:24 | 只看该作者
谢谢各位大侠指点,非常感谢ghfghyb的关心,我现在就把资料传上来,附件就是LMX2541的芯片资料和国家半导体推荐的打过孔的位置和个数。
1 T4 m# Y+ k3 P& G, E这里的各位大侠太热心了,准备常驻此论坛学习。

LLP36_SQA36a_Footprint_View.pdf

172.96 KB, 下载次数: 26, 下载积分: 威望 -5

lmx2541[1].pdf

1.08 MB, 下载次数: 53, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2012-7-13 17:47 | 只看该作者
hawkgreen 发表于 2012-7-5 11:24
/ U9 d, d$ c# E2 ~谢谢各位大侠指点,非常感谢ghfghyb的关心,我现在就把资料传上来,附件就是LMX2541的芯片资料和国家半导体 ...
, u0 \" g& ?0 h% R1 R* D. X, m( a# S

1 R1 }( i( N3 k# u做好的大侠也发我一份,谢谢了~  qq 990354407
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