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能不要阻焊层(SolderMask)吗

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发表于 2012-7-6 13:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问BGA封装的和中间过孔,可以不要阻焊层(SolderMask)吗?它有什么用的?没地方了。
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发表于 2012-7-6 14:01 | 只看该作者
一般做板子的话过孔处理是都会讲Solder Mask层去掉的,直接用绿油覆盖.除非一些特别的PCB有特殊的要求.

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 楼主| 发表于 2012-7-6 14:17 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-7-6 14:01
( f0 P! R. t8 d" N7 T8 X一般做板子的话过孔处理是都会讲Solder Mask层去掉的,直接用绿油覆盖.除非一些特别的PCB有特殊的要求.
( }3 l6 Z3 K; m/ l- g. N
哦,也就说,布线时焊盘阻焊层留着,跟旁边的焊盘阻焊层连在一起也没问题吗?谢谢

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发表于 2012-7-6 14:21 | 只看该作者
对!不会短路的。如果你不放心的话打样回来看看吧。

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 楼主| 发表于 2012-7-6 14:23 | 只看该作者
maxemry 发表于 2012-7-6 14:21
; @+ V& q$ U. X6 I1 d- Q! y对!不会短路的。如果你不放心的话打样回来看看吧。
) _: a0 Q# o$ E
是呀,理论上应该是不会短的,不过没实践过就有点担心啦,多谢。

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发表于 2012-7-7 10:46 | 只看该作者
本帖最后由 chensi007 于 2012-7-7 10:48 编辑 ; v! n) }" b* F" u. J2 U0 z
$ P/ J! q- P& A! e3 _$ o
BGA底下的VIA肯定是要盖绿油的。不然可能会短路及锡会从VIA流走。
3 M# |+ q9 r* y

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发表于 2016-9-29 09:42 | 只看该作者
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