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铺铜增强导电性是出现奇怪的问题

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发表于 2011-9-1 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在用cadence画4层板得时候遇到问题了,在TOP层铺铜的增强电源导电性的时候,在铺的铜皮放置过孔时就出现了thru pin to shape spacing 的DRC错误,不知道该怎么解决希望各位高手给予帮助 十分感谢!!!
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发表于 2011-9-1 14:40 | 只看该作者
thru pin?thru via?

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:43 | 只看该作者
过孔加多了 两个都会有的报错

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:56 | 只看该作者
有哪位高手知道一定帮我给我建议!!

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发表于 2011-9-1 16:22 | 只看该作者
你铺的shape 与这个thru pin 不是一个属性的当然会出现这种DRC
' x: Q. q& ?. O8 _7 u/ M如果他们要为同属性那就将shape 给个一样的属性     如果以一样就要避开 void all下

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:29 | 只看该作者
你可以说的具体点吗 为什么我之前方的过孔没有报错啊; ]0 ]7 M0 v( t: K- M

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:32 | 只看该作者
我可以加你好友吗  

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发表于 2011-9-1 16:37 | 只看该作者
應該是鋪銅時沒有把net設成和那個 Via 用的相同

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:45 | 只看该作者
我是先铺铜再放via的,还有那个普通我已经设定电源网络了6 [% f( W0 ]. O  v6 P- C

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发表于 2011-9-1 16:58 | 只看该作者
那 via 呢? 該不會是放個 dummy net 的 via 吧 ?這樣的話也是會隔開的 .

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:01 | 只看该作者
那要怎么要过孔啊  你叫我好友可以吗
/ E: d- S0 \8 r
; T  ~& d! R6 ]6 L! j- A

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发表于 2011-9-1 17:09 | 只看该作者
sorry , 我剛剛解錯了. 應該不是您的狀況.# x3 D9 Z7 [+ n/ k8 p5 {, ^# {* T
1. 您的鋪銅環境是使用動態還是靜態銅?& W4 T8 \4 ]/ U6 O
2. Shape fill 是設在Disable 還是Smooth ?; F7 L. C" a! u3 @

" X$ T& F0 G1 |- j4 P: x" R; x這兩個狀況要先釐清, 才能接下去解.& s& e+ L: p) M) B* W
或是把 board file 傳上來幫您看也可以.

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:40 | 只看该作者
我是动态铜皮  smooth的  我可以加你qq吗  b" I9 A+ u. R5 c
4 k7 \+ |' ]/ d  r

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发表于 2012-4-12 16:36 | 只看该作者
我沒qq

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发表于 2012-4-13 09:21 | 只看该作者
“铺铜增强导电性”
6 Y# G- f1 d; j) G, q1 {2 x, x2 y0 J7 C& b% F2 {" B
你们都不认为这话说得有问题么?导电性是物质的固有属性。只能说铺铜增强通流能力,铺铜增强EMC屏蔽的效果
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