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AD 差分对设置比较弱智的,相对有Allegro。' z) q# m) M9 E
一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。
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但是, 差分对对外就不行了!
( X( ^: n$ d* {7 n3 {6 dAD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置, 仍然不好用,增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。
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真正的差分对布线规则驱动,需要:
) h% @# s! W' U e; @; I1. 对内间距 W) a1 M+ ?( ~$ `7 M; e" E
2. 对外间距,不仅仅对 差分对的线,还对非同组差分对,对非差分线也要有较大的间距,$ E! T* `! K" q- O4 t; Y
比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil
+ H' K, |/ K' B4 C9 F$ d1 O4 `2 W表示 线宽=4mil, 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil, 对外间距 20mil
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这里有一个问题,对外间距20mil 只能对线,对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大,原因是pcb 根本没有那么大的地方走,所以,& K2 j% x3 V) U- {3 M1 V
7 C& g' ]# {, [6 c( y3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil
3 n* P& T3 _& U/ v4 M% T4. 差分对靠近铺铜, 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil, 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil, 如果设置太大, BGA 下面的铺铜根本就连不起来!
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5. 不同区域差分对对内对外间距 变化,比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil ) a& k( L' T4 A0 e/ {* Y: i
这个AD 就比较日弱智了。
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AD 对付差分对还是有很好的办法,只不过设置规则非常复杂,逻辑性要非常强。
; a- ]# z4 s4 O$ H我们希望AD公司增加这方面功能,或写外挂,但他们似乎对高速布线不感兴趣。% ~5 P& g( L( V8 S6 w( B) {0 D
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