上海交大射频电子系统研究成果荣获2012年度国家科学技术奖

Xuxingfu · 发表于 2013-1-20 22:45

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2013年1月18日，中共中央、国务院在北京隆重举行2012年度国家科学技术奖励大会。党和国家领导人胡锦涛、习近平、温家宝、李克强、刘云山出席大会并为获奖代表颁奖。大会由习近平主持。上海交通大学共有7项成果受到党中央和国务院表彰，其中，由电子信息与电气工程学院毛军发教授牵头完成的“射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用”项目，荣获2012年度国家科学技术奖进步奖二等奖。

该项目围绕国家战略技术需求，围绕射频电子系统三维高密度封装面临的关键技术问题进行了系统深入的研究，提出了射频电子封装系统电、热、应力特性协同分析设计方法，开发出相关软件；发明了三维高密度射频电子系统封装光敏BCB多层布线等新工艺，形成了对外开放服务的工艺平台；研制出一系列高性能、小型化、可集成的电子元器件，为射频电子系统的高密度小型化集成提供了技术保障；研制出24GHz交通流量检测微传感器雷达、X波段接收前端、C波段小型化T/R组件以及NCxxx系列射频芯片与子系统等40多种小型化高性能射频电子电路与系统高端产品，并进行了推广应用，显著地提升了我国射频电子封装的技术与产业水平。

lld · 发表于 2013-1-21 09:16

{:soso_e179:}

niuwa · 发表于 2013-5-30 14:26

不懂觉厉

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[仿真讨论] 上海交大射频电子系统研究成果荣获2012年度国家科学技术奖

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