绑定芯片的封装问题

yqm · 发表于 2012-4-5 22:39

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问问大家做绑定ＩＣ封装时，中间放ＩＣ的那块接地铜皮是焊盘还是铺铜。不知道正确的做发是怎样？

wrfh26y · 发表于 2012-4-24 09:59

关注中！感兴趣的朋友都来说说

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hebut_wolf · 发表于 2012-4-24 15:27

焊盘吧铺铜需要放置阻焊层跟焊盘一个样
还是焊盘方便

星期九 · 发表于 2012-5-25 17:46

我做的是铺铜

yqm · 发表于 2012-6-24 16:57

星期九发表于 2012-5-25 17:46
' [ V& e+ [( F% T0 A我做的是铺铜

如果是覆铜，还要在阻焊层覆上才行。

NO.2 · 发表于 2013-7-18 10:54

建焊盘方便

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