找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 4616|回复: 27
打印 上一主题 下一主题

在candence中,装配层是什么意思?(大家一起来讨论下)

  [复制链接]

104

主题

669

帖子

306

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
306
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-6-28 02:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
    candence画原件,一定要规定其装配区,也就是Assembly_Top这一层画一个不带电器连接的框,我看有的是将线画在了焊盘与阻焊层得两个线之间了,因为我还没有画电路板,不太清楚转配层对于这个电路板意味着什么?比如在私印层画的框,就是电路板的那个白色的框区,标示用。* u6 X& @: G9 V5 X6 n
  我想的问的问题有这么几个:
/ |7 u  T% |# t7 H. Z   1.Assembly这层线的意思;
7 B- ]% N  b, w   2.画这层线是一定要画在焊盘和阻焊层之间吗?(我感觉是由第一个问题决定的)6 E3 v3 x8 f3 U$ v/ b" c; G
   有了解的高手,希望您不吝赐教,要是大家有自己的想法,一定要踊跃发言,大家一起研究研究, `) h6 v0 F1 n* f6 I6 E  u" B1 c( {
   小弟在这里有礼了!!!
# `" U3 `) V' R. x. ?' b6 Y) C
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏2 支持!支持! 反对!反对!

104

主题

669

帖子

306

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
306
2#
 楼主| 发表于 2011-6-28 08:26 | 只看该作者
mu you ren ma

21

主题

229

帖子

6692

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
6692
3#
发表于 2011-6-28 08:39 | 只看该作者
我就觉得这个层多余,使用封装生成器生成的器件直接就把这个层上的线都删了
9 ^" K4 @- D$ x3 C/ N外形只画在silkscreen层上

38

主题

74

帖子

297

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
297
4#
发表于 2011-6-28 09:00 | 只看该作者
这个层,如名字所示,装配的时候用的。这个层可以画元器件的具体尺寸(焊盘比元器件尺寸稍大以一些)。元件标号可以直接放到焊盘上或元件中心位置(便于工厂装配查找)。这层在gerber中不出。尤其是手工焊接很有用。

13

主题

135

帖子

673

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
673
5#
发表于 2011-6-28 09:03 | 只看该作者
我师傅说,这是电气层的一个边界规格··其实不懂··

21

主题

388

帖子

1274

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1274
6#
发表于 2011-6-28 09:04 | 只看该作者
回复 ai小叶 的帖子9 x0 D( h8 V: B6 W4 u% _
5 J  B% _3 B- J
装配层就是安装的尺寸,也就是器件本身的实际尺寸。这一层要和实体尺寸一样大。* B- A2 b% k: z' X% L! C

104

主题

669

帖子

306

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
306
7#
 楼主| 发表于 2011-6-28 09:27 | 只看该作者
回复 wangjing 的帖子
& Q4 n5 I! S4 S% G2 A& V5 i1 @( Y. {; }9 a, W/ E' y
我看画这个层的时候,是根据IPC上的实际尺寸的,可有时有些人好像又不是很在意,因为一个器件一定要有PLACE——bound,我感觉这个好像都是实际算出的,我现在又有点混了,PLACE——bound画的器件区域又是干什么的?我个人感觉这个好像是器件实际的尺寸吧! Y0 b! C3 H+ y/ t' A

21

主题

388

帖子

1274

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1274
8#
发表于 2011-6-28 09:50 | 只看该作者
回复 ai小叶 的帖子
0 b# w! h% t$ v0 n& v. E4 h; f6 {" t" p7 M( |/ B( L
这个就要看公司的规范了,我们做的时候是place bound和assembly大小是一样的,place bound从字面意思理解就是放置的界限,范围,这个不仅仅是平面的了,assembly还有一层要标注的是ref,这个随器件外形一起打印出来就可以给焊接看了。如果说规范不严格,这一层有些公司就用silkscreen代替了。+ ?/ H6 O$ T( N7 O

104

主题

669

帖子

306

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
306
9#
 楼主| 发表于 2011-6-28 09:58 | 只看该作者
回复 wangjing 的帖子
9 e* M8 W- c: e/ Z! W$ h) h3 @) y. f7 T4 R
这个真是不好说了,哎,好像这块是不是因为没有电器连接,所以也就没有一个明确的概念呢?纠结!!

15

主题

287

帖子

1783

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1783
10#
发表于 2011-6-28 10:04 | 只看该作者
place bound是给你在LAYOUT时看的,看器件是否重叠,Assembly一般指装配层,各公司规范不一样,也有公司的丝印是以这层为准的,个人感觉,只需place bound和silkscreen就可以。

104

主题

669

帖子

306

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
306
11#
 楼主| 发表于 2011-6-28 10:58 | 只看该作者
candence的Assembly_top层的框,PLACE_bound这个区域边框都是做什么的?在画的时候,尺寸有标准没有?" F8 Y+ @/ U/ {& {# P# t( v4 i
这是我问道的答案,大家一起来看看:
5 l* l/ S" W) J) m第一个是实体器件大小 ,第二个是布局时别的器件离它的范围  ,就是布局时同一层器件放在一起就会有报警,也就是第二个框重叠会报错。主要是焊接需要,器件太靠近会有影响。1 g% k7 {, f! ~  S( f% c0 Y

22

主题

112

帖子

222

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
222
12#
发表于 2011-6-28 13:25 | 只看该作者
回复 minger2008 的帖子
1 K+ c6 o: s' z. Q& C+ r( B2 v) W7 U1 q; ~4 N
也不完全对吧只按照bound和丝印放置部品也会出问题的哦
+ k) }2 f( Y! [" j1 S  i, I7 i参见0 _1 g6 w& K7 U% Z  `* t# W
https://www.eda365.com/thread-54171-1-1.html
! {/ A- V! A. l- G) @
$ b. n" U3 R* K
: X9 |2 ]& |4 N) n7 V, ?0 mhttps://www.eda365.com/thread-54295-1-1.html
( @- w$ B4 s+ w. a6 o8 s5 S& g0 I
0 B9 w* o( f% A; f- I3 ?3 A9 z( |' t+ e' z! {2 e
小弟也不太清楚,疑惑中,欢迎讨论
% X: O, {2 s0 ?+ c4 ]0 G0 i% I0 o: z: J/ V2 v, w

33

主题

492

帖子

2163

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2163
13#
发表于 2011-6-29 01:20 | 只看该作者
好像没用。搞了N年了,从没用到过

15

主题

287

帖子

1783

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1783
14#
发表于 2011-6-29 09:25 | 只看该作者
这涉及到每个公司封装库标准问题了,一般大公司的器件PLACE_bound都会比实体大一点,按
. ^7 k2 i* `. }6 U8 G% ?. obound和丝印放置完全没问题的。当然涉及到布局规范,有些器件与器件的布局要有一定间距等,这就看各公司规范怎么样了,但最起码要能装配

3

主题

293

帖子

2102

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2102
15#
发表于 2011-6-29 09:37 | 只看该作者
1、Assembly_Top,器件装配层,顾名思意,就是器件实体大小;
1 Z; q/ c5 j" {& ^2、PLACE_bound,水平方向上,不跟周边器件发生干涉;垂直方向上,该层还有器件高度信息,防止结构上干涉。2 m+ C7 G/ u2 E' u. w
以上个人理解。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-10-20 16:28 , Processed in 0.067942 second(s), 35 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表