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solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来. k" U8 E2 k! W1 W* U @
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
: c2 b8 E3 L* H' }: c) l( FPaste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.
- l( F- X9 W4 RSolder Mask 和Paste Mask 区别9 F" o7 o4 ~ ]; A5 M# ~
Solder Mask Layers【阻焊层】。
: u) @9 s, ^/ Z2 U这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？
t# i# ~- m/ y/ B' f( m你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】9 Y$ L% G% z* J3 E6 ^
上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）+ V; A/ D4 w9 z
阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？5 |* n# d1 s) A# c
其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。1 f7 T' r% b, }7 W
Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响% ^$ i) y* R1 u- V8 c# x# }1 ]; Q) Y
Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。3 e8 M8 l `. q% w) s) a2 y
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给大家些思考题：4 Y( v9 m3 U: ~7 K2 m& d% R
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】8 ], P4 Q& v4 e9 j6 `( u" |3 S
请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？
1 j' t$ `) l5 G& ^$ M5 P/ k/ T2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
. S6 I/ A& |' Y) q- w. ^* g请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？4 r: K4 O; S; m9 {
. D8 f: O( X) V: p$ e
2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗
c# N+ v! f: e" N9 r请问，会是怎样结果？5 o$ ~0 B _5 a- r0 b0 b
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发表于 2012-1-10 20:06
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