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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › 用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？
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用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？

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MSLZT

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发表于 2012-3-18 18:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑
. H+ H& G% [/ t* G2 {  x4 i; a1 \: {; v! q- ?
我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装，但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上，
% y6 K# t$ {- m5 t' i! V5 m- h比如1、3、5、7、9放在顶层，2、4、6、8、10放在底层。3 I, X) o# Q+ S/ x$ {

( |6 F) r7 k6 `. Q现在正在学cadence spb，希望有谁知道的可以教一教我，非常感谢！- c, L! L7 v' _2 z* I$ O

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发表于 2013-7-18 14:01 | 只看该作者
3楼正解
6 V$ }* h$ m4 }

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发表于 2013-7-18 13:59 | 只看该作者
3楼正解# f- R/ r6 R! n: |6 x4 S5 Q

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flysky

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发表于 2012-3-21 20:12 | 只看该作者
和金手指焊盘一样的做法

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MSLZT

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 楼主| 发表于 2012-3-18 18:10 | 只看该作者
图中的板子是我以前用DXP画的

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