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怎样检查电源层铜箔的大小

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发表于 2008-11-3 16:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电源铜箔宽度不是要满足1A  40mil的要求吗?可是看了几个Intel,nvidia给的公版图,电源层的铜箔从源端到负载端形状是不规则的,有好几段宽度都不能满足电流的要求。怎么理解?
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发表于 2008-11-3 18:08 | 只看该作者
如果不满足,那么就看铜箔高度了,是1盎司,还是0.5盎司,如果都不满足,就不满足了,呵呵!

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 楼主| 发表于 2008-11-4 11:20 | 只看该作者
1 ansi的铜箔厚度。但是实际应用中没问题。1 L! t: f0 `& s' z$ j2 u% f
我在想是不是中间窄了,在两边(源端和尾端)铺大面积铜箔是不是也行?这样把产生的热量导走而不致烧PCB。

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发表于 2008-11-4 22:04 | 只看该作者
不是说1A需要30mil就非要30mil,还有很多东西需要考虑的。
( s8 G1 T1 p# Y, t1. 看铜表在表层还是在内层。
( S2 H; D- z# U+ D' E+ V2. 看铜厚度
! }/ l5 i. r' ?# n" R+ l+ q3.看温升,小于理论宽度时,损耗加大,温度升高(发热哈哈)。有时一小段小也可以原凉的。9 }8 b, K3 x  h
4 {8 A2 g; a; H$ f! D  a  K; J9 l/ {) M

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 楼主| 发表于 2008-11-5 17:40 | 只看该作者
上面的软件名称叫什么?哪里有下?6 \" a/ P9 z# ~# F4 ~( \* K
thank U
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