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PCB-可制造性设计.2 o2 Z3 B: m- ~9 S8 B: X: O: s
1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计 9.Pcb文件输出5 I. n5 u1 @% k' h+ i/ i6 R
1、板材 Materials% K& h: f, ~) }! K3 C
板材的结构:
! v/ t H9 d9 \+ e2 w% g 铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
4 [3 }! _0 S7 M0 M& h! x* h, o
, O0 i" u# K# j) L6 E) k$ [, n 树脂种类, l t5 E, y% w( Y
酚醛树脂( Phenolic )
! J9 E: G, A G+ g 环氧树脂( epoxy )
8 l9 r7 r9 q# L& z 聚亚酰胺树脂( Polyimide )( K' E$ A: [7 ?1 P' u
聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)) J( O: n, Q- W7 G0 o9 ^
B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )5 s; p; J) V2 @% e" k1 k) T: {* I
各类板材加工能力' [+ c& v7 b4 d" M0 }
1.FR4: SY1141
) c3 m1 D& B+ Q9 a 2.High Tg FR4: S1170 S1000-2 IT180A
0 B8 v I& l4 k$ g 3.High Frequency Materials:3 K, B' A9 ~ c- @& r3 r
Rogers: 3003 / 4003c / 4350B / 5880 /6002 , D9 |# V: [- d* a4 ?
Taconic TLY-5 RF-35
# R' d4 u, G! v Arlon: 25N /25FR /AD350 / 6700
$ v" f' {5 Z- P" s; ]) q WL Gore : Speedboard C
1 e1 K2 Q5 x+ k: [! F7 F 4. AL/Cu Metalbacked pcbs' }1 p7 P3 ~& `& D c
5.Metal core to PTFE l/ F, X) x5 s! i+ R
6.Embedded resistors ,capacitors material
) O5 u6 J" U0 r$ z1 K
& D5 e7 Q/ N- C% R2多层板叠层设计
# L+ N- U" l B5 [* Ta.多层板常见层压结构! L7 v5 X( w, c; L7 M
b.多层板的材料种类
{4 v! F m" i0 X* Y$ `; c/ |( X) fc.多层板的技术参数设计
7 l' u' T; H0 Fd.盲埋孔多层板设计
5 L7 V- W& o" p% q" h3 xe.多层板排层结构设计
( _8 N' e8 I! h6 ?f.HDI多层板结构设计/ U/ R/ _& P! o9 m/ c
a.普通多层板层压结构:
% o; N' X f% K7 z6 m
& Q; D2 u9 y8 V& v+ g1 f$ F
5 ^# ?+ z. ^6 ?
4 }# S9 Q" K+ N( c1 g0 Z& O3 x: j; e8 N* X
- N4 A; |5 y4 _; Z 9 V" v. \/ g- K, Q- k: {' N
b.多层板的材料:: L8 H9 B; r h8 o
铜箔有:18um、35um、70um、105um...7 h2 k9 Y* v, h3 g: O
半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
$ N/ v9 P* M4 Y5 ^0 X 7628:0.18mm
6 n. C% l8 x& E% { 芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
, R/ V) W' J" v K. x" ` 0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
! ?& R8 e$ i) L 1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm..... + |) ~+ R, e$ y( _
c、板厚公差的控制:
1 S1 x4 a4 O7 W+ U3 H1 w: V 1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
, l$ F' N! n: T' b2 w, b: \ A 2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;
7 Z8 J" r1 g2 ] 其余板厚公差要求为+/-10%。4 p* Q _+ C$ e7 H
2 F+ O( k3 X7 G2 N- {' L
7 v' m$ L' O6 _* a& {
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