请教高手关于制作焊盘的问题

chengxiaoyang · 发表于 2011-11-16 16:59

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现在有一个疑问:我在用ALLEGRO 设计PCB的时候,制作通空焊盘是都要设置:Regular Pad,Thermal Relif,Anti Pad.但是Thermal Relif,Anti Pad都是用于负片的，如果我的PCB不使用负片，连电源和地层也用正片，那我是不是在设置通孔焊盘时就不用设置Thermal Relif,Anti Pad选项，直接将Thermal Relif,Anti Pad设为NULL。
请高手指教。