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小弟目前在做一个10层板，2,4,7层是地，9层是power，top，3,5,6,8都有走高速线，" w' C0 P" u9 j* {& X; y% U0 O
当我们走线完成后，习惯在空白的地方都铺上地，我这样做完后，我的leader告诉我说，
' n; k2 w: ~1 F, ^6 Z已经有3层完整地了，信号层的地可能会影响阻抗。 r1 C% C; V# Y& R
他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的，
. p! p5 Y) g5 \4 X- l% l4 T1 I' [但是实际上，L6-signal部分有大块的铜，因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。8 j$ d+ B8 \; b. x, o
但是我L5和L6之间的间距做得比较大，这样回流信号只走L4或L7，我想问问各位大大; f* _# z3 p) z5 B/ I
到底是为什么啊，还有表层大面积铺铜的作用是什么呢？和内层的有区别吗？
" W6 `/ z; d" `0 l 如果我把内层GND shape删掉，那要不要再做一个gnd ring呢？{:soso_e154:} |
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发表于 2011-11-3 11:10
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