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[仿真讨论] 请教：什么情况下应避免使用大面积铺地？

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发表于 2011-7-26 11:07 | 只看该作者回帖奖励

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发表于 2011-7-26 21:48 | 只看该作者

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Good Question
我遇到的情况有
1)如果和板子的主地无法紧密耦合，那么某些区域不宜大面积铺铜，比如可能形成天线的区域，比如ESD可能注入的区域
2）大面积铺铜会影响SI/PI在百兆Hz区域的PI性能，处理不善，反而会引起问题，
总而言之一句话，不能紧密耦合的地方，不如不铺铜。除非隔离度要求极高，而且EMC处理得当的时候。

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楼主| 发表于 2011-7-27 09:27 | 只看该作者

能否说得具体点，不太懂

。
我目前就能理解两点：
（1）会引起相邻信号层的阻抗，因为可能引起参考层的变化；
（2）如果与对称层的覆铜率相差太大的话，容易造成板子变形。
其它的从SI\PI\EMC上，不是很了解，希望大家可以说得具体详细点。

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4^#

发表于 2011-7-27 15:18 | 只看该作者

对于2楼的讲的第1点可以理解，但对于第2点电源完整性这块的影响就不太了解了，能否详细指点下？？谢谢

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发表于 2011-10-18 13:22 | 只看该作者

我的问题如4楼所问

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发表于 2011-10-21 17:58 | 只看该作者

如果铺地会产生对现有传输线特性阻抗产生影响的话，就不要铺，例如在板上的区域是天线安装区要考虑好可不可以铺地。

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发表于 2011-11-23 21:24 | 只看该作者

安规要求的区域，IO出户的端口的模拟信号区域，会影响相邻层信号阻抗的区域。至于辐射的问题，很难把握的。

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