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请教一个关于焊盘的事

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发表于 2011-9-9 20:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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# R9 f+ P; V  Y  \4 I

' c3 B( M) e' h+ h: R( Y0 l4 R如上图所示为软件自带封装的通孔焊盘,看了一下没有flash,是不是可以不用啊?或者说它这种封装是不是就不能用在负片上? 它的意思是不需要连接内电层吗?还是怎样?
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发表于 2011-9-9 21:03 | 只看该作者
我觉得是要连接内层的,不过它与带flash焊盘的区别是,全连接。应该不可以在负片上,不然实际上就失去连接了。, D) l, l  x: ]0 Q- m
呵呵个人见解

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发表于 2011-9-10 13:38 | 只看该作者
同意ls
0 c- D1 n4 N4 p; V负片无电气连接

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 楼主| 发表于 2011-9-10 15:52 | 只看该作者
本帖最后由 longzhiming 于 2011-9-10 15:52 编辑
7 G/ l; U: E6 Q. K' t1 ~# [% i6 l4 R
哦,谢谢二位大侠,现在明白了
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