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导航板过不了高温测试,请高手出来发镖。

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发表于 2011-8-11 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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          公司前辈设计的导航板过不了高温,此板最大工作电流150mA左右,要求装入车载DVD后可以在75度高温下运行1小时。但我们的板子在常温下跑两个小时就有一些板子死机。DVD内部温度可能有50度左右。后来FAE把给CPU和SDRAM供电的3.3V电压改到3.45V,在常温下基本没死。但60度的高温测试都过不了。跑半小时就死,冷了又可以。后来就发现板子没画好。3.3V从DCDC供电IC出来经一个直径0.25MM的过孔下到电源层再用一条长1.3MM宽0.15MM的线接到一个区块铜皮上,原后所有需要3.3V的IC就直接打孔打到这个块上连接。所有孔的孔径都是0.25MM的。
- J& D" P/ l% Q: o+ Z+ Z% O           现在我要改板了,请问高手整个板子我应该用多宽的线,多大的孔才可保证能过80度高温???谢谢!!!
$ [- E" Q: p! _# \$ S, B$ x: Q' h8 V6 B, b* j
  黄圈部分为不良走线。
: D: L" u' C4 v+ n+ [( e# K; Q$ K, T( b/ c) O/ N$ q

( P  ~' Q# o: x" T& v  Q
2 W( g/ P0 t7 u; M8 h# ~5 q8 ?) o0 z: }
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发表于 2011-8-11 15:28 | 只看该作者
1,3.3v的电流有多大?
  d( A6 G& G6 ^2 l$ h0 y9 Z8 L2,3.3v没有完整的电源平面吗?
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 楼主| 发表于 2011-8-11 16:56 | 只看该作者
3.3v 总电流大概60到70MA吧,它的电源平面是分割出来的,占到板子的5分之3面积。

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发表于 2011-8-11 17:18 | 只看该作者
过孔太小,多打几个孔。电源的话 3.3V用一条60mil的走过去,其他地方包地。。。
) O8 k) G( r7 x, g. Z你也可以用飞线,在现在的PCB上试一下。
- q! W* F  ~" E5 x# \+ h3.3V从DCDC供电IC出来经一个直径0.25MM的过孔下到电源层再用一条长1.3MM宽0.15MM的线接到一个区块铜皮上' R; h) e  g7 v2 E" Q1 f

2 {' b/ O$ I6 w& S+ L0 L线宽才0.15MM 比较小了啊

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 楼主| 发表于 2011-8-11 20:55 | 只看该作者
回复 jimmy 的帖子
* n7 C, r% n! ~# ?. e/ K* b
! X1 H; v# ?4 l' G- L高手,帮忙出点注意哈。
5 d, ?7 f1 H5 s3 A9 p

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发表于 2011-8-12 09:33 | 只看该作者
不防再考虑一下整体的结构是否合理,热熔较大的部位与敏感性电路间的关系!
朋友们,快到年底了,大伙都在忙什么呢?

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发表于 2011-8-12 09:50 | 只看该作者
你黄圈内的部分太细了啊,尽量加粗!多打点过孔,一个过孔通流能力太差!

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发表于 2011-8-12 12:23 | 只看该作者
3.3v的电流不止这么小的.3 H7 V: O6 O- `8 t

+ A% E+ w/ f, D) ^除了这个电源线,整板的布局是否合理?1 h, k& I5 L2 ~+ p2 b
6 S$ I" T2 j' l5 F
发热器件与敏感器件的距离是否合适?( x' [- u& f  r: c
% B+ n! d+ Z; g0 [: J; A
发热器件是否有做散热处理?
1 y: k! ^/ s3 W* [7 F
, K0 z# e4 s1 J4 r3 w% c产品整体是否有散热处理?0 B" B& ~4 ]1 d& r, _$ q. x9 j
6 f+ @+ R% F$ r, y
内部的热量能否散得出去?% O3 v# H" R) \  A, m

' H/ @- o0 E. `0 A. N; M器件选型上,包括IC,阻容器件能耐多高的温度?
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发表于 2011-8-12 12:31 | 只看该作者
最主要的原因可能是你的PCB板材用的不是很好,过高温材料要用Tg 材料!

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发表于 2011-8-12 13:53 | 只看该作者
回复 mindray_ty 的帖子
. ]0 [7 `+ Y6 }- }) E4 p4 k' `0 H+ C; ^9 X1 Q
Tg是fr-4的玻璃化温度,和过高温试验没什么关系吧。。。。+ K. g& v9 L1 L7 L" m6 J  T
fr-4玻璃化温度最低也有130度,貌似没有更低了,不可能在6,70度出问题。2 _7 V0 a/ i6 Y( o# y& U
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-8-12 13:55 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-8-12 13:56 编辑
; y. Z' }) W( b( t* l. j
6 @8 R) |/ ~/ m( Q" i0 q; J$ q, m回复 NIWO99 的帖子: v( ]6 Y" r; z" d, T, G9 p6 y! l7 q0 x

& I9 w+ K& g" G常温跑都死机,热设计多半不是主要问题。只不过故障在高温时更明显罢了。7 j$ _& J2 z) B$ s* ?5 G
或者常温跑时做个热成像看看。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-8-12 15:11 | 只看该作者
板子发过上来,让大家给你看看,兴许能够解决问题嘛!
朋友们,快到年底了,大伙都在忙什么呢?

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发表于 2011-8-12 15:27 | 只看该作者
把Layout 在布局稍微的变动一下,圈内的部分太细了啊,尽量加粗!多打点过孔,一个过孔通流能力太差!要注意瓶径的地方,整个分割最小的地方是多大?
1 ?, y/ L3 O' y3 u

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 楼主| 发表于 2011-8-12 15:51 | 只看该作者
大家说一下我应该用多大的过孔和多宽的线呢?

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发表于 2011-8-12 17:41 | 只看该作者
电源走线尽量大
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