[求助]关于6层板的叠层问题

月守鬼宿 · 发表于 2011-8-12 19:15

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最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：

方案一：TOP（S1） GND1 INNER（S2） GND2 PWR Bottom（S3）
方案二：TOP（S1） GND1 INNER（S2） INNER(S3) PWR Bottom（S3）

因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。

但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好？

PS：以上内层都是正片

3345243 · 发表于 2011-8-31 22:23

4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。

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