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请教个加测试点的问题

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发表于 2011-8-26 10:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想在DDR2的某些线上加测试点,如图" s! U9 \$ V+ A0 c' z0 q# `
想用pads on lines的形式,线宽5mil,不知道该测试焊盘用多大合适?测试点摆放位置有没有需要注意的?源端?末端?和其它线之间的间距?
! k4 T& X% @8 t. q/ y, t( x$ I/ X; U. {" P0 P9 r- S" o3 s
自己不太懂,请教下各位达人。。
8 x7 N# E; s) ]# w" R
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发表于 2011-8-26 11:17 | 只看该作者
我之前的公司规定线上测点一般用矩形,且不能宽于线宽。测点位置要求:距离其它测点正面大于等于75mils背面大于等于50mils(Bga里大于等于39.37),具体位置没要求。希望对你有帮助。

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 楼主| 发表于 2011-8-26 11:24 | 只看该作者
daidai007 发表于 2011-8-26 11:17 " p2 d9 g/ f# w
我之前的公司规定线上测点一般用矩形,且不能宽于线宽。测点位置要求:距离其它测点正面大于等于75mils背面 ...

) U0 V( ~4 i1 n非常感谢!
4 A4 f6 H. w  D7 k
+ X7 i! y; y/ w; t& c, }* G  G请问您这个是用于ICT吗?

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发表于 2011-8-26 11:26 | 只看该作者
是的

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发表于 2011-8-29 17:03 | 只看该作者
看测试夹具的能力。就是测试针的大小和针点间距,我们一般是两种形状都用。当然一块板子上只是一种形式。一般大于1MM直径,且中心间距要求为2.54mm.只能放置在背面。不能在过孔上。

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发表于 2011-8-30 13:53 | 只看该作者
內層的線的話應該大部份都加在VIA上。表層的話可以加在線上至於靠近那一端都可以,儘量不要放在中間位置。
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