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焊盘与铜箔间怎么用米字或是十字形成连接?(求助)

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发表于 2011-7-26 09:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ai小叶 于 2011-7-26 09:51 编辑 3 ^4 |; v+ f+ r5 `3 u4 e
/ Y1 N6 c7 P. m2 ?# T" K  [
    为了保证透锡良好 ,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连?
+ F6 D7 S5 j$ g( b0 t在PCB中,只有与铜箔相连的地方才是十字型的连接,我想问一下,这是怎么设置的?
7 S- C$ n( N1 M; ~高手and 大侠们,请指教一下,不吝赐教,不胜感激!!!!!, y1 ]% U6 d8 y; s& Z! H4 K3 ^

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发表于 2011-7-26 09:46 | 只看该作者
shape parameters 下 thermal relief connects 里面的 thru pins/ smd pins 都可以设啊.

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 楼主| 发表于 2011-7-26 09:54 | 只看该作者
回复 fune_pcb 的帖子8 c: v* A& O6 m# E. e' {: l

9 B( P" T3 ]) C8 d6 k( Z/ o9 n$ Y谢谢!!!!是不是都设成正交的?我还想问一下,这时候器件的焊盘是热风焊盘吗?
3 r9 Y# ~( |2 G1 `- L& i( U) m& D1 y  X/ Y/ N

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 楼主| 发表于 2011-7-27 08:52 | 只看该作者
各位,我想问一下。我都的只是两层板,也还是要在画封装的时候,把焊盘画成热风焊盘吗?

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发表于 2011-7-27 09:08 | 只看该作者
问得太早,先自己画画板吧
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