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关于csp封装的问题

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发表于 2011-6-30 15:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dallacsu 于 2011-7-1 23:21 编辑 - V$ p) j& p" D( @! A( }# a

) ~6 O6 I1 W# `5 d! S4 I4 a4 c3 Y是不是所有的CSP封装都是硅衬底、比较硬脆的?
! r9 e3 I. @3 }# t2 h
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