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[仿真讨论] 耦合电容的选择

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发表于 2011-6-20 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现在做一块传高速信号的板子。电路中会有一个隔直电容,现在需要确定容值,如果是在3G左右,0.1u的应该够用了吧。主要是还有一点对阻抗的连续性要求很高,这一点需要对电容有什么要求?谢谢
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发表于 2011-6-22 09:31 | 只看该作者
封装选择0402 对应参考层挖空处理

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 楼主| 发表于 2011-6-22 17:32 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子/ ~+ p0 _- u1 \* ?" I! [# K5 I) y

; o7 i0 w) b! q' W) C% T0 h你的意思是焊盘越小越好吗?如果选0603呢?

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发表于 2011-6-24 08:35 | 只看该作者
coldhearted 发表于 2011-6-22 17:32
" u. Y7 Y; v% u回复 本无名 的帖子
; Q/ m9 T" b* O2 m# f! U  l: ^4 X; f5 Q6 ^1 P' u9 F6 @2 V& S
你的意思是焊盘越小越好吗?如果选0603呢?

$ ?# F! l2 N% y5 w/ u# o因为封装越小,esl越小,0603封装的esl约为0.5nH,0402的是0.4nH

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 楼主| 发表于 2011-6-24 10:55 | 只看该作者
回复 ljdx 的帖子
: h1 e. b; Y6 Z0 J+ \0 t0 G3 c/ _- ~, G7 `
除了对封装的考虑,还需要考虑哪些因素呢?譬方说,容值啊,或者还有其他的什么需要考虑?谢谢
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