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protel制版的一些问题

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发表于 2008-5-20 23:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我用Protel99se,制了一块电路板,发给厂家的是.pcb文件,结果做回来的板子没有阻焊层和丝印层,请问是什么原因?我导出的PCB文件的时候如果没有打开阻焊层是不是就做不出来?
& z9 A9 N; W) H1 S
0 a: c/ d0 A) d! p还有二个问题,(1)在99se里面,双击一个焊盘,pad--》advanced--》里把solder Mask 的勾打上与不打上,各代表什么含义啊?
! N5 t6 [1 w7 U1 o% t0 J                        (2)板子上的芯片如果想要表贴,是不是需要一个表贴的模板,请问这个该如何生成?希望高手能够解答,谢谢!
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发表于 2008-5-24 20:35 | 只看该作者
1.PCB文件中包含所有制板信息。做回来的板子没有阻焊层和丝印层是因为这是试样。否则如你发现问题还要修改,厂家已做好的菲林、网架都报废了。
9 ], T7 U- q6 J2 l  W% l2 R' A2.焊盘属性里solder Mask 的勾打上就表示该焊盘覆盖阻焊层(绿油),通常没必要。过孔可以这样做。0 p" C; Y+ j( f2 H
3.板子上的芯片如果想要表贴,只要选用SMD封装的元件就可以了。

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发表于 2008-6-2 23:31 | 只看该作者
对密度比较高的板过孔一般都要盖油或塞孔,过孔里不要有锡渣,以防止短路。

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发表于 2008-6-2 23:33 | 只看该作者
原帖由 huangfeng1014 于 2008-5-20 23:21 发表
) B% y& J9 V0 z$ G- C$ {我用Protel99se,制了一块电路板,发给厂家的是.pcb文件,结果做回来的板子没有阻焊层和丝印层,请问是什么原因?我导出的PCB文件的时候如果没有打开阻焊层是不是就做不出来?7 I; v9 w& E( |! o4 Z" {0 I+ i

. x' \2 C+ y: @还有二个问题,(1)在99se里面,双 ...

$ ^5 r( ]6 a* c4 w7 l$ A) u  k  I4 B  T% P" Q+ ]  O) v, s
你说的SMT模板就是钢网文件,是用来刷锡膏用的,以方便将SMD元件贴到PCB上。

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发表于 2011-5-19 09:56 | 只看该作者
以后再做事先和厂家协商

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发表于 2011-7-24 15:53 | 只看该作者
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