做封装问题

suicide915 · 发表于 2011-11-17 08:05

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做封装的时候，对右侧options选项的class和subclass比较困惑

不知道一个完整正确的封装需要哪些？

导出来一个库，发现有以下组成部分：

1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)

2.package geometry中的assembly(不知道作何用？？大小如何确定)

3.package geometry中的place_bound （这个是必须的么？用途？）

4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) （silkscreen/assembly应该用哪一个？）

以上这些不知道哪些是必须的？是否有遗漏？

谢谢大家伙{:soso_e121:}

小驢瓜瓜 · 发表于 2011-11-17 09:04

1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
2、silkscreen是指元器件的實體外框，assembly是元器件外框，非實體。我覺得其實都無所謂啦，allgro分的太多太細，像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了，，不如pads簡單明了，手是手，胳膊是胳膊。。。。
隨你用不用，反正導Gerber時，你把需要的外形放在其中一個層，然後能導出去就好了
3、ref隨你用哪個，也可以兩個都填上。。。

總結：層是活的，別用死了，總之最後Gerber里有你要的東西，都齊了就好。

longzhiming · 发表于 2011-11-17 09:20

本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 09:24 编辑

1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的，更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域，某些五金元器件头大脚小，这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。
2. assembly 层对于五金件尤为重要，，，我就不详说了楼主也没问。如果说不重要，PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。

suicide915 · 发表于 2011-11-17 13:55

小驢瓜瓜发表于 2011-11-17 09:04 4 C* t. O0 ~6 O( Z/ j8 o* Z" T
1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到7 x' o0 @ v6 Z' ^5 m0 D. U1 Z
...

place_bound在DRC中是不是也会用到呢是不是用来检查元件间的间距？

这样的话它的大小是否要比元件实体稍大？

另外你说的高度是怎么设置的呀？

谢谢～

ketlosangel · 发表于 2011-11-17 16:11

suicide915 发表于 2011-11-17 13:55
" d* J: W: ?9 Nplace_bound在DRC中是不是也会用到呢是不是用来检查元件间的间距？3 g3 t& j/ {5 S2 i- N2 C# \# _

+ n" k, L1 b9 u# y1 R这样的话它的大小是否要比元件实 ...

PLACE_BOUND不会报高度DRC的，在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE，在右边控制栏有个MIN和MAX，MIN可以打0

小驢瓜瓜 · 发表于 2011-11-17 16:59

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
2 X" L( G) ~1 H J1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了不會解決

你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的，所有沒體會到assembly有多大的用處，pads中也就是用來放機構給的結構文件的。

ref 絲印和assembly層都要有為什麽呀？？？？我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。

dongnanxibei11 · 发表于 2011-11-17 17:11

assembly不一定要有吧，我用的比较少

longzhiming · 发表于 2011-11-17 17:23

本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 17:23 编辑

小驢瓜瓜发表于 2011-11-17 16:59 6 p; p# v2 n! ~+ F1 M
我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了 ...

呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.

Daniel_wang · 发表于 2011-11-17 17:52

LZ所说的4个问题都是必然要有的，这个也是用allegro建封装的一个必要的流程，具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面，而且也有不足，只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒，否则吃亏的是自己。

sankei · 发表于 2011-11-19 16:38

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20 - |9 S7 f2 y* O# k, w7 G; ^
1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

为啥Ref des 两个都必须要加啊？只加一个可以不？我画的时候都是只加silkscreen层的

rx_78gp02a · 发表于 2011-11-20 13:50

assembly对应的是元器件的实际大小和外形，refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的，但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小（不是滚动的形式，是点击拖动的形式），显示的将会是assembly层。

shenzhiwu333 · 发表于 2011-12-5 11:32

学习了，楼主帮忙问了我正想问的问题

boss3285 · 发表于 2011-12-9 14:12

学习了

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