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请问这样打洞还有问题啊?!

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发表于 2011-5-27 13:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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% T. A' |7 j- ~会不会太密哦?!$ K6 N5 S( W+ [7 J
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 楼主| 发表于 2011-5-27 13:47 | 只看该作者
coyoo 发表于 2011-5-27 13:45
4 m- [3 T3 O- A1 c  y" P- c会不会太密哦?!

6 r' K. p+ Y: h9 d& ^* n  D$ K
' }$ Z/ t2 {. P! S0 G
+ c, n* \$ l- I走线打开是这样滴,请高手指教!!9 R" _( `& T2 t2 }" O5 d; k

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发表于 2011-5-27 13:47 | 只看该作者
有问题,平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险,你设计完了打开负片层看看就知道了

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发表于 2011-5-27 14:07 | 只看该作者
一般是没问题,不过你可以2个或3个一排的打VIA,也是挺好的

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发表于 2011-5-27 14:09 | 只看该作者
像你这么打地层或POWER层是一整块还好,如果正好下面就割了那么大的一块POWER,那就断掉了..或通道不足了..

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发表于 2011-5-27 14:21 | 只看该作者
是不是把两皮排过孔的拉开,就可避免通道问题

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发表于 2011-5-27 14:49 | 只看该作者
niuwa 发表于 2011-5-27 13:47 8 Y' ]" L0 G2 G1 Q3 W3 m+ R9 \
有问题,平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险,你设计完了打开负片层看看就知道了

" c5 N  i8 E0 z1 Iniuwa  说的很对,曾经我看过一资料说,这样打孔可能会造成地层和电源层在这个地方断层,加大回路阻抗,尽量不要形成断层吧。
6 h# G8 w. A2 K/ c& s6 @# ]

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 楼主| 发表于 2011-5-27 16:17 | 只看该作者
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