急！！！请教一下做封装中bound的问题

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 15:33

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各位好！
我们做封装的时候在package geometry下有place_bound_top和Dfa _bound_top两个shape，place_bound_top是器件body的实际长宽高信息；请教一下Dfa _bound_top是关于什么的，有什么作用；谢谢！！！

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 16:00

请高人回答，谢谢！！！！！！！

liujie123 · 发表于 2011-5-25 16:06

是两个器件之间的距离。

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 16:10

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是两个器件之间的距离。

不好意思，我还是有点疑问，您说的是相邻器件的间距吗？如果是的话好像不太对头吧，两个器件的间距应该取决于不同封装器件的焊接和返修因素吧，请您再核实一下，谢谢！！！

另外allegro在导出3D（也就是emn和emp文件）时，元器件的body，也就是器件占用面积或投影应该是按palce bound数据来读取的吧？

liujie123 · 发表于 2011-5-25 17:18

她是布局是检查相邻器件之间的间距的一个范围。我没导出过3D.

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 17:20

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既然是检查器件之间间距的，那么在做封装时这两个shape的大小一样吗？如果不一样，哪个大一些哪个小一些？

liujie123 · 发表于 2011-5-25 17:25

一样大的。

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 17:29

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好的，非常感谢！

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