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关于射频布线的一些简单问题

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发表于 2011-5-4 11:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以前没做过射频,第一次接触~非TF/RF,仅仅是蓝牙~想问下前辈们,假设叠层为T-G-V-B,按厂商的说法,蓝牙的顶层应该是不用铺地,那么底层呢?另外蓝牙是否需和数字部分的地分割?
; m+ o5 b+ x0 T* z1 a& J$ q题外话,其实对于T/B层铺地,看过一些板子,有些是全部灌铜有些则部分有些层全部没有。全部铺地应该对EMI有一定好处,但对于信号质量是否有帮助呢?个人认为通常信号下面就是完整的参考平面了,铺地应无太大作用~当然对于电源部分铺地可以起散热和增加回流的作用~# B4 H6 Q9 Y$ B; q& C8 s+ b
如果细分一点是否可以认为,对于高速部分来说,由于信号会沿着感抗最小的路径回流,T/B层铺地仅对EMI起作用~而对低速部分来说,可以增加回流路径呢?
2 b" O7 T, E- _% m0 o: x9 D欢迎拍砖~
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 楼主| 发表于 2011-5-4 14:40 | 只看该作者
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