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一个pcb文件要出多少张GERBER文件才能做出一块完整的板子

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发表于 2011-9-2 14:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大N,我想请教一个问题,以一块四层板的pcb文件要出多少张GERBER文件才能做出一块完整的板子,我们公司做板直接发pcb文件,没有弄过发GERBER文件做板,对这个问题不是很清楚所以想了解一下。
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发表于 2011-9-2 15:33 | 只看该作者
一般都是28个文件左右吧,
2 P6 B: P' c* z, L% U; l+ w个人觉得主要还是看板子所用到的器件,还有板子是不是两面都贴了器件等等

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 楼主| 发表于 2011-9-2 15:44 | 只看该作者
fongqiansam 发表于 2011-9-2 15:33
- ^0 C. |% i+ o$ d! [' w- B一般都是28个文件左右吧,
& I$ b8 |$ q' l: G) l5 L/ [. f个人觉得主要还是看板子所用到的器件,还有板子是不是两面都贴了器件等等

* N% u! v3 d$ f9 f3 {7 V7 Q* Q( z能说的更详细一点吗 感谢

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发表于 2011-9-2 16:14 | 只看该作者
四层板最大极限是双面混合布THD和SMD。
( [9 Q6 f8 Z9 p7 B5 _GERBER LIST:
- s* z: `  x' X     正面电气   
5 \* {  u# P  M# D4 R: ?- E8 V     正面阻焊' I/ F! i% m7 [3 k3 U9 b" a8 O7 r
     正面丝印. v* ?8 [( }2 k: J
     背面电气
8 a8 F! a4 w1 S: ?- b  t2 A0 W     背面阻焊
. Q+ e& [0 D# r1 e" I! A% n     背面丝印
) n. c. F3 p, k, C( Y- C. @% U& s     内层电气1
: T) i+ u) @. |$ J     内层电气20 a0 E6 J/ n+ k: e( D: w
     结构外型
0 y8 @6 S2 K$ j/ ?$ v2 c外加钻孔数据。
- `: x- b* k! a

setting14.JPG (89.1 KB, 下载次数: 13)

setting14.JPG

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发表于 2011-9-2 20:17 | 只看该作者
gerber文件跟元器件的数量是没有关系的,跟层数量有关系。( ]% l8 X% {' |6 i/ A! j
基本跟楼上说的差不多了。

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发表于 2011-9-3 19:59 | 只看该作者
楼上正解,只要各层信号层,外加丝印阻焊和钻孔就可以了

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发表于 2011-9-6 11:22 | 只看该作者
一个正常的CAM文档应包括n+6。
- i0 B' l# ^4 \' k% @n指层数
2 f6 Z0 @: E1 z2 V0 l% {6指:2 }& T/ J" N0 G0 r5 c: ^& w
顶层丝印层,Silkscreen TOP( \# B9 V# |7 [. s5 P& @
底层丝印层,Silkscreen BOTTOM7 }# @/ ?& S9 [* g2 w. V
顶层阻焊层,Solder Mask TOP
' V& ]1 F3 ^8 w5 r+ I  F) S底层阻焊层,Solder Mask BOTTOM+ d1 y. @! O# T8 C  i  w, r
钻孔参考层,Drill Drawign
( Q+ |+ E* |. ~1 x1 j. P) BNC钻孔层。 NC Drill+ _" Z* v1 U$ m& D$ P
如双面板共需要2+6,共8个文件,如四层板共需要4+6,共10个文件,如六层板共需要6+6,共12个文件# `# K$ Y0 e) B% N1 U& a
以此类推。
5 e% X! n* _8 \6 k9 G  a: x  Q
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2011-9-7 08:55 | 只看该作者
学习一下。

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发表于 2011-9-7 11:21 | 只看该作者
paste mask不需要吗?

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发表于 2011-9-7 11:25 | 只看该作者
janey0615 发表于 2011-9-7 11:21
5 j4 d2 T4 I% I/ |paste mask不需要吗?

* u# A& E8 ^. O* `4 l$ Z" C这个文件是用来做钢网的!

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发表于 2011-9-7 13:43 | 只看该作者
应该是13+(N-2),这样算,N代表多少层
! z2 J4 j2 x/ j2 m; E/ V0 B顶层Top (copper) Layer : .GTL
. U+ `* ?7 ~, U& x5 Y7 _1 }2 e# x; g
底层Bottom (copper) Layer : .GBL
1 P9 M* g3 `3 Y9 w% S- ?/ e5 [: A" W: H% b) y& B
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
* P7 {6 g" o! X& J
3 `. H3 o- ^1 D内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
! S7 c. I0 ?. r" V  _6 D% b7 d  q; m8 }/ C% R1 e2 u3 q/ _& D1 k( ]
顶丝网层Top Overlay : .GTO  z. ], x+ ^. h  l0 Q

2 I: \  _# b6 e0 p7 J1 V* P0 m底丝网层Bottom Overlay : .GBO4 [" v& K, O, n
  F  A5 r5 Q, J$ a
顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP7 p8 n4 S: s3 r4 H$ \4 I3 Z

0 Z: w6 |" _6 {. q+ @# T; V底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP
+ W* S" ]7 f% h( w- ~1 D# b  K" ^& L% x& C* M7 B8 a
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS! r+ g" C  v( e+ j

  |, Q/ c2 e& d& {底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS" \; X0 m+ y( ]: @) ]; T  c4 y  j
" l7 g/ _$ m, n8 c% O
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
0 P- T7 @0 {7 V  |8 J, W # R0 l' M: C, S& F0 Z. l! Y

0 t" J# _# N3 y- v2 [' Z顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT1 T! P6 R* R, V; s" ]0 P/ }7 l. Y

% u7 Y7 p( y: M1 z9 H底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB
* Q. f- g9 O# p- t& h: e1 ^5 h3 B5 j2 I  S

5 z' k/ h6 r8 G/ E6 T7 z# H8 h  A, [# d9 t
钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1/ d5 D$ S+ ^$ j% n6 u+ I  K

0 }$ b: l* Q% h) _+ \- ~Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, .... b& i9 B& T( ~, E+ F
- p; Z% h# Q" d0 {4 V$ k& J
9 c$ P1 ]7 J$ d7 A' x

( D. ^: p. m6 C  W1 S" L钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1- n8 Z% P' N) x6 z* p8 b

! w2 v! r9 w" v) E* |5 BDrill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...! D# G( W0 K7 N# p0 H
注:这里面不包括机械层
5 r; @" q7 I1 W( d

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 楼主| 发表于 2011-9-8 08:35 | 只看该作者
都很强  学习了
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