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平常封装检查都需要检查什么啊?

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发表于 2011-3-14 11:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠,小弟是做LAYOUT的,对建封装检查封装了解不多,我新到一个公司,现在有他们的原有封装,但是有的封装有问题,所以我要全部检查核对下,不知道检查的时候有什么需要注意的吗?或者检查顺序,都检查什么啊?怕自己有忽略的地方,望各位大侠指教下 谢谢!
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 楼主| 发表于 2011-3-14 15:56 | 只看该作者
各位有知道的吗?

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发表于 2011-3-14 16:59 | 只看该作者
通常要先检查最重要的部分,比如焊盘,结构尺寸是否符合要求,是否是顶视图,1脚是否正确,零点位置等,其次才是不大影响的device,丝印等

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 楼主| 发表于 2011-3-15 11:15 | 只看该作者
回复 lindawang117 的帖子+ n  D* {; @: Q8 q: _+ X5 Z

2 N' }  m! }4 s( c; [0 ~谢谢

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 楼主| 发表于 2011-3-15 11:20 | 只看该作者
朋友给的 大家一起看下 我看说的不错3 g) K; z; L7 @) u& K* N* K: [
新建PCB封装检查表7 w4 L5 q. k7 f& Z3 G8 }8 n
1:该封装是否对应硬件人员选的封装?(首要)
. E9 ^: z( I' q* m3 X- }2:焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。/ C  k8 o; p! n* E8 L& |! R9 r
:3:器件的管脚排列顺序,第1脚标志,器件的极性标志(二级管正极用+表示),连接器的方向标识。
: g$ d- s& I, |) R2 n) I4:测量PIN间距,PIN宽度,器件大小尺寸与DATASHEET一致, place-bound准确定义+ \! C7 \3 o8 m( F$ \' p
5:表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 (焊盘外端余量约0.6mm,内端余量约0.5mm,宽度不应小于引脚的最大宽度
' x  q2 M, [5 f( r6 o6 H7 v  R6:器件封装的丝印大小是否合适,器件是否会超出其丝印外框,器件文字符号是否符合标准要求。
* _2 |. L$ ?5 H; J" j7:检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图6 X9 X$ {2 y! T7 g# @, A
8:识别点# J2 c  W* d) d  n# F
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。8 ~+ {( q/ ~; R' I! J  t/ [" V
PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点! ?2 L7 k5 x7 m! v4 s) O+ d+ u% f, o
9:MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
5 Y8 i: z! [) P3 s( Q$ N对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极,二极管第2脚为负,标示放负端。& d8 m# I( N$ D# C+ X
10:插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。' l7 K6 g* ?" ^$ X
11:DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
3 w# T8 Q$ S9 y" n. B, a5 M. V

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发表于 2011-3-16 08:37 | 只看该作者
5楼总结的好

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发表于 2011-4-21 15:00 | 只看该作者

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发表于 2011-4-21 15:04 | 只看该作者
再说两句,通常对于qfn封装,无延伸脚的焊盘就不再向内延伸了,只向外延伸20mil。所以,我们通常在检查的时候,看看所建元件的最大焊盘间距是否比datasheet大40mil就可以满足要求了

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发表于 2011-4-21 18:02 | 只看该作者
不错的话题!
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