这样的封装能用吗

shiningstars · 发表于 2008-8-7 09:34

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我们以前主要用POWERPCB现在想转成ALLEGRO，不过感觉建库工作量比较大，就将以前的PCB文件用ALLEGRO打开，在只接生成封装，我们以前的POWER封装没有任何问题，都大量生产了，现在导成ALLEGRO后，会不会存在问题呢？？？请高手们指点迷津

haha · 发表于 2008-8-7 11:41

原帖由 shiningstars 于 2008-8-7 09:34 发表 8 F' y4 ]/ @) {# J
我们以前主要用POWERPCB现在想转成ALLEGRO，不过感觉建库工作量比较大，就将以前的PCB文件用ALLEGRO打开，在只接生成封装，我们以前的POWER封装没有任何问题，都大量生产了，现在导成ALLEGRO后，会不会存在问题呢？？ ...

修改一下就可以了

haha · 发表于 2008-8-7 11:44

直接用是不可以的，有很多问题存在，比如贴片焊盘有隔离盘了，要修改下就可以用了，主要要的的焊盘的大小和位置

shiningstars · 发表于 2008-8-7 16:31

什么意思？难道是POWERPCB中焊盘和ALLEGRO中不一样？？

shiningstars · 发表于 2008-8-19 09:16

已经搞定，由于焊盘的问题，更换掉焊盘就好了

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