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请教:焊盘尺寸应该选哪个?有图有真相

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发表于 2011-2-25 10:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dallacsu 于 2011-2-25 10:30 编辑
+ `# Z8 R& h, p  K
& y+ t+ H4 m. a7 ~9 l: o  H请教:规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸,做元件焊盘应该用哪个?1 |; n; C1 B6 V* `' S0 ]
stencil:一般指钢网开口& d) b: E! i. |) a8 k1 G2 V
metallization:金属化,见得比较少,不知道焊盘是不是用这个?7 [/ t' k. a/ a3 `( a' J' e- l6 ?) D
solder mask opening:阻焊开窗,7 o( b  l7 _4 t# |1 k0 G1 A) o% _, {
之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的,现在冒出metallization,真的有点纠结了,该选用哪个来做焊盘尺寸?+ p& A7 F/ \8 Q0 H( o
& I, _4 q1 ^! ~) V6 f
大家都是怎么做的?' n! Y6 t( g$ p" _% T' J* m
如下图 8 u  J) h* M$ z: u( \
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发表于 2011-3-2 09:11 | 只看该作者
一般阻焊比焊盘大一点,4-5MIL
8 a8 t8 s! M; V# S( }6 M* ?

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发表于 2011-3-2 14:36 | 只看该作者
从图上来看,stencil和metallization一样大小,应该就是指PCB上的焊盘,做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

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 楼主| 发表于 2011-3-2 22:50 | 只看该作者
回复 anne_qian34 的帖子& F5 ]( P% ?. y/ r$ Z: y

7 ]0 @! Z9 X4 y! z' P两个不一样,应该也选择metallization吧?
* }' G4 T/ V. I* x
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发表于 2011-3-3 10:36 | 只看该作者
回复 dallacsu 的帖子
7 _8 Q+ j$ m9 L" V, M8 _. z
- S7 o/ U( G" O是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。
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