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thermal的问题

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发表于 2011-2-21 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在走线层，dip接插件的GND如果连接的是一大块copper，工具允许的情况下，大家有做thermal吗。' n# |1 g  t! N. O: A
对于Via in pad的BGA，BGA里面的VIP大家有做thermal，很困惑，做了内层乱七八糟，特别是当BGA的电源特别多的时候，不做BGA又特别难焊。
8 K- g9 ~5 S1 P& Q. H现在手上有0.5mm的BGA，做的VIP，树脂塞孔，内层没有做thermal，难焊得要死。焊接今天飙我一上午，请教下大家有没有什么比较好的改进方法。另，这个BGA有5路电源，内层被割得很难看
: k1 B$ w: Q. B0 z
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