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SMT 基本名词解释如下
2 ^- G! b( \/ `* @( f" Z# K
* l# L% x6 n! Y7 R6 g0 X; J. AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。' G5 z- f5 P' C: @' O/ t
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
) `) S' x- O! C. J% B* M- n& r(铜、锡等)。
- a# k V) m( u% o& Q ?- dAdhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
. O0 E' t1 b% z0 y) }Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。- H. d% F0 Z7 m9 n# _
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。- z, c" I$ n) S5 I+ k2 D9 z+ y
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。0 i. g9 [# n2 V& R5 A
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
- p+ \7 D$ K- k8 _Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。7 j$ f# N3 e1 J5 @+ N6 W
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
8 J# L: n P& J# \3 Y2 _Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或4:1。
5 a) u2 _) I+ g* t2 J: bAutomated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参" N9 M: X0 a5 `& P$ e
数的设备，也用于故障离析。
' E# p, g5 d3 D* h' vAutomatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
9 S$ M9 I" j, O: f! MBall grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排' H+ Z- F- J3 n7 ]* T9 y& f" Z
列的锡球。
( V" a& h$ O- J z* GBlind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。4 Z1 q6 y3 Z+ l& \: Y
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
0 @2 G2 v1 w1 q( d" N9 dBonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。6 L) |% S+ j0 v8 `6 J; O O T
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。" q1 z. V7 F1 K' q
Buried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
! T* Y9 o5 Y, @$ n0 r- TCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷7 `1 G" b, X$ ^: r ]4 F3 }! I6 T+ B
电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大- T# C2 r2 C- D% d
规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
7 A* c3 O4 y+ c. P! W% x% F( bCapillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现
& [! q7 g# w6 e: ^象。% `* t/ C$ I5 E' x
Chip on board (COB 板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线
# v. l* {) w* J( z4 V9 O专门地连接于电路板基底层。
+ h* e( s* I" m" ECircuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向
, ]; m4 K8 c6 g# m探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。/ G% R, Q( e" q& [) S n
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。& L' `7 |! U! j5 P4 X
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材
! J9 c8 X) s( k6 u2 P料膨胀百万分率(ppm)0 k9 P3 P* c5 C/ P
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。0 i7 ~! [: ?6 V, @5 r M
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，
# }2 t1 @$ F0 O0 K8 ]8 h+ `2 F外表灰色、多孔。5 Z/ h& u4 Q% ?! Q+ Y
Component density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。
* m W3 Z" x1 ]# t( M' v" m! [Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。: n/ t0 ]" z+ W- P$ V; F) u
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。, I2 N5 N/ ?. @6 |/ Q! F( l
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。, n0 }- m U* _% J, r2 X2 ^9 x
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它
$ k0 l; @/ A: d' }) `作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。1 F+ U5 v' J5 ~
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。& \1 L) g* X5 g9 g& }
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
- @' \4 y7 x+ X$ x, ?Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫% L/ ~. |1 ^# H/ v- S5 C$ X
测试速度。
7 _! Y2 }, Z* J. b+ g* m2 V7 B! _Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
3 I9 C7 I4 C7 ?) Z6 \5 SDefect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。7 E+ W) b4 X7 V
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
: n7 A% L3 B( X9 KDesoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热8 a+ h. s4 @! X/ l- c3 n, @8 z
拔。
% e8 ^; }( p" m4 e; z: I' g% pDewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
9 s* j7 R+ [2 u# `DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。. a4 d- t7 W. _: C
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
% ]9 ]% N& L& }5 XDocumentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专
4 a. i$ y2 |7 u- u2 P- x" @门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及
* w/ s! l2 _5 x+ j# e% n. b那些指定实际图形的政府合约。
/ \& Q6 e3 W* e1 Q) ?% cDowntime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
0 f) d, v! ^3 ?! u5 EDurometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 x6 b' [* X E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结$ p7 `1 q, s. ^' }. r- ]: `% B$ u
构、机械和功能完整性的总影响。
) S8 n2 p* |. W7 U0 M2 L! {2 [Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接
7 T/ `0 M# p& K* K2 T- N5 ]; C; x从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
: r0 O( p* l+ q* M" H& sFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电
% l9 \* D5 a6 o* C: _1 L F0 j镀、布线和清洁。
7 q7 ]3 u- \6 wFiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。$ G. ?- W2 X) M7 r: S
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
0 k2 d# T1 j& i3 f( dFine-pitch technology (FPT 密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)
7 A, r1 D2 R+ M/ w3 M- I. w' j或更少。
7 d& y" a: k7 @( O, u$ ]9 q) yFixture(夹具)：连接PCB 到处理机器中心的装置。
T2 b% Y1 N) @* T- \Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上
6 O }$ v. _" v的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。3 M( J7 o8 d4 n* S2 X
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
) A- S4 S: M; ^2 m1 q0 `5 QFunctional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。5 D9 O' W# p: Y. f" k9 i
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其6 n& q- z& P8 N; M; Z
它单元。& ]/ Q/ v# l7 y8 [7 v
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必
5 d n6 u& q6 Q* y& X$ @须清除。
/ a2 S# ~# F" I6 w' g! K2 FHard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。1 S! y) p- K: ^) ]( N6 g! p( D
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。' M" L( z4 F+ F/ p1 d2 A5 y, ~
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
/ ^- Q2 n6 i4 _% J# {Just-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
# r8 C7 a' N; k) f7 `Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。5 q- A9 k( r' r/ J S5 _0 f
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可*的PCB。
5 s( T( y% k& f1 n4 YMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。0 L# P% p% ]% L! S9 K
Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间5 e: X5 ~2 W$ l, W
隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。- i$ C7 a0 V( Y4 Z$ f$ C3 o
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可% c, s ^/ N; ?9 _1 Z$ S
见基底金属的裸露。
1 H2 N: g' T( T x! XOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率
' D/ h7 O x* [- d6 G! W0 W的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
( E2 H$ ~) ~/ k) XOpen(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共% I+ j+ \* N- T+ E
面性差。2 E1 f Y: H# \- T5 z7 Y
Organic activated (OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。9 M% [9 t6 p! A* {. [1 T! S
Packaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或2 F! @) ]$ y6 w
高。6 T" w8 }/ y; o& t3 @
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为* f T( I1 U T c8 ~
实际尺寸)。
+ l, f" [3 q) N2 q% |& IPick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动' ?# i% e. ^2 @7 v* J5 L+ |
到PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。1 P# a* _: ^8 g4 k2 e/ Y: b3 K2 f* b
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器，分为三种类型：
% d- b# r7 v0 Z4 a6 l9 I ?9 x& H4 ~SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
! b$ ]3 U! Z. ?" _; k" JReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴
! K5 `9 g1 i& ^" A装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。& Y- \# E6 Q( P m& X) O, t
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。! y% M; e5 |2 u4 X: d
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
' L" p6 N5 h1 i' C/ y3 ARework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
( @: `$ u5 H7 n* y* F/ g" IRheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
5 x# Q% D! L/ n: u# @Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促; |$ b& w6 Q1 ^ l1 R
进松香和水溶性助焊剂的清除。
7 j r0 j' }8 n; o, |Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
! ^. F+ M6 x) `" @: OSemi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。- b1 k. G+ L( d" X1 k1 A- i( H
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔7 m9 d8 \8 h& G- M/ n; Q! ?1 T7 t
化锡膏的现象。
: p9 k4 Z4 r+ J* RSilver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA 可*+ J3 F3 Q0 s r3 z7 X* D, t
性、可维护性和可用性)
- ^& i S& d$ V) j7 n. fSlump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
* b9 S' n6 L9 V$ a8 B/ z$ X$ kSolder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作- A* v( X2 j# k# E2 v# Y* m! F$ o
用。( k! O) E; k& z& Y5 ? k
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。& D+ F# O* g% E/ d( [9 o
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。: E8 A- \9 m; g9 Q+ L
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
+ D8 B4 @, a& NSolidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
5 c" I5 F! Y2 J) Y' U2 [: zStatistical process control (SPC 统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调
/ x2 h! o8 x" v5 F整和/或保持品质控制状态。
, R: ^! r; h* Z' x2 y- y8 R/ UStorage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
- g& |+ @8 K3 G: fSubtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
4 m9 X) R. z& j5 Q$ hSurfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。: t% G6 |8 s6 S9 F+ K* f" S
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。1 N& ^5 B% m5 S( r, z* r& W& D( l
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖: J$ K+ O+ g9 h5 c: i1 v; r1 I
住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。0 \! E4 G" e7 X# w1 Y) ~, Q
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电
: V w' j- N) f+ v0 Z* s压。6 f8 o- ]% N9 t9 m. c6 H3 `+ w' y
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元
" |; F# G/ ]% O8 h8 N件安装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD 元件安装在第二面、引* T: I* K% H- x& ?- Y
脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
- k9 O0 Y! h* STombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。6 Q- R& }) o, w1 p( V
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
4 p; J2 Z9 m/ VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。, ^! P. Y. R/ Q8 y* d- K9 Q
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
- s8 ]5 \: E% W& KYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。 |
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发表于 2008-5-13 21:31
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