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可以，做盘中孔，+ s, ~) r2 S, o1 e0 l9 H' G% }" v' o
我们专业生产2-30层高精密度印制线路板，主要产品：特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高TG板、厚铜板、BGA板、高速通信背板、HDI（三阶）、不同板材混压板、高频射频（PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等）、埋电阻/电容、软硬结合板、铝/铜基板等；; |: c1 I! u( D, q2 d Z, F2 L
制程能力：最小线宽/线距：3/2.5mil（局部可2.5/2.5mil） ；板厚孔径比：16：1； 最小孔径：0.15mm（机械钻）/0.1 mm镭射钻 ；有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil；钻孔到导体的最小间距：6mil；铜厚：最小：12um,最大：245um；BGA焊盘直径：≥8mil ；成品板厚：0.2- 7.0mm ； 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm ；阻焊桥宽度：≥0.1mm ；4 _& ~0 P0 e D% r ~ M
公差： 孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%； 外形公差：±0.10mm；工艺成熟 品质一流，交货准时！制程中有专业的可靠性测试，包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等，绝对保证品质！
" J6 ^: @0 W) n2 c, eMobile:18929560509 E-mail:xay@jxpcb.com http:www.jxpcb.com2 a w, O& ]" W( w' e
Q:312234896
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发表于 2010-11-4 22:37
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