球径0.3mm 球距0.5mm 的BGA扇出问题请教

jjjyufan · 发表于 2010-9-10 17:10

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本帖最后由 jjjyufan 于 2010-9-10 17:14 编辑

有一BGA 球径0.3mm 球距0.5mm 封装我做的焊盘直径0.254mm 间距0.5mm 那这样密的BGA,如何扇出？
似乎目前普遍的设置过孔孔径为8mil 啊，8mil以下似乎危险了。
附件是一个BGA400的器件，哪位高手帮忙画下扇出，谢谢

bga400.rar (45.7 KB, 下载次数: 52) ！

jjjyufan · 发表于 2010-9-15 09:39

没人帮忙啊，顶下

buick9323 · 发表于 2010-9-15 14:25

要打4mil的孔，否则线出不来。可能还要盲埋孔。

longren001 · 发表于 2010-9-19 15:57

牛人给些帮助呀！我们也好学习下！

dingtianlidi · 发表于 2010-9-19 16:01

0.5的BGA是有点嘛烦啊,呵呵,如果一个BGA里面的用到的PIN不是很多那可以打7MIL的通孔,如果全部用上了,那就只能打盲孔和通孔了.呵呵

legendarrow · 发表于 2010-9-19 16:12

盲孔和通孔结合

adwordslai · 发表于 2010-9-19 21:38

至少要盲孔

forewind · 发表于 2010-9-20 11:23

BGA部分的约束:
线宽设为3mil,线到引脚的间距设为1mil左右.过孔选择8mil的.过孔再加一定的Capture Pad.
输出加工文件时,每层不连结的pad打掉.
这样做过几个板子了,看起来还行,没啥问题.
要用到Via in Pad,塞孔处理.

adwordslai · 发表于 2010-9-20 11:54

BGA部分的约束:
' s; r' ^9 h0 z _: Q线宽设为3mil,线到引脚的间距设为1mil左右.过孔选择8mil的.过孔再加一定的Capture Pad.
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forewind 发表于 2010-9-20 11:23

线到引脚的间距设为1mil左右? 这么小可以吗？

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