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请问为何CAM输出负片时焊盘无钻孔?

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发表于 2010-9-16 18:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导入Gerber的时候可以看到钻孔,到复合层那里的时候就没有钻孔层可以选择,以至于输出负片的时候看不到钻孔,不知道是怎么回事,我是新手,请熟悉的朋友给说说
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发表于 2010-9-17 10:24 | 只看该作者
因为你没有输出NC DRILL
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发表于 2010-9-17 10:24 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2010-9-17 16:50 | 只看该作者
多谢版主回复,我是单面板,已经输出了:
9 d* z0 \8 W% J& ~art001.pho
# I3 G" n: t* Xart001.rep1 H3 y2 q8 M# U' g
drl001.drl
( ^) {' `% m* L  b' ]. Bdrl001.lst
- a' z0 `" `: h' v0 _2 hdrl001.rep1 U( p* R4 Y8 ?: k% m, Y+ l
sm001021.pho& f' M4 d2 a# a8 P3 k
sm001021.rep
3 b6 B5 l1 f6 A& H4 \# C
, a6 ]% D% u( b1 E这几个文件,我不打算拿去批量生产,只是自己DIY做几块来玩,所以就没past mask和silkscreen层

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:00 | 只看该作者
为何网上都没有详细介绍CAM350的教程?

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发表于 2010-9-17 17:06 | 只看该作者
你没有输出NC DRILL
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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:11 | 只看该作者
我是在网上找的用CAM350的tables==composites来生成复合层,然后弹出对话框,点右边的1、2、3弹出选择层的子对话框,里面没有NC Drill层可以选择,网上的教程是有个L25层的用于复合层输出钻孔,教程里的是说过孔的设置,不知道是不是所有的封装通孔都要这样设置?还是哪里没设置对,顺便也把教程发上来吧
+ b) @- ]( E! i* H5 L/ V0 V$ Z( U/ z5 r# a) N+ G
PADS CAM350结合打印负片过程.pdf (1.28 MB, 下载次数: 42)

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:13 | 只看该作者
我用了你的模板也是这样

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:39 | 只看该作者
导入CAM350的时候是这样的,这时候是可以看到钻孔的% e, J" W2 d9 A! X! Y6 P

; N& u$ a9 h4 n5 a  U, J) {9 a+ N; l- \

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:42 | 只看该作者
但是输出负片PDF文件的时候就看不到钻孔! m6 f% y$ z, b  L( v5 h+ n6 _

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 楼主| 发表于 2010-9-17 18:58 | 只看该作者
上面那个教程我试着给直插件添加25层然后把25层焊盘设置为孔的大小,再把25层的钻孔设置为0,奇怪的事发生了,该元件所有的焊盘的上中下三层钻孔都变成0了,不知道是哪里没设置好?还是25层不能单独设置
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