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昨日下午参观了“2011国际线路板及电子组装展览会”，作为PCB 制造的展览，卖设备的展商最多，我则是奔着材料而去。几乎所有重要的高频板材厂商都参加了，日系整体缺席。
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# x$ M3 ]7 J7 q+ \& t+ a) CIsola 终于发布了ISpeed 和 ITera，从指标上看很不错。
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Nelco 在 N4000-13 推出10多年后，终于出了改进材料，自然是有针对性的改进热性能，可以用于无铅焊接，T288和T300测试均能通过，电性能则无明显改善。
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7 j9 _8 e6 P8 X, b; TRogers 则是在推 RO4350B LoPro以及Theta。
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Tuc则展出了TC872，则是N4000-13的最有力竞争者，据说已通过了华为的认证。在聊天的时候他们介绍，明年初则会推出和M4，M6相当的材料，非常生猛。4 ?$ g; K( w3 m: l
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只顾着在展馆流连，却不知有更精彩的技术论坛在召开，比如我就错过了当天下午的精彩演讲，如MFlex的《柔性电路成就3D封装》、TTM 的《光互连在高速电子系统中的发展》，是为一憾。& D3 X; ^% R) Q/ A" N+ m: e- X% D2 {
7 n9 \" h5 N& A0 d) B9 \' G今天上午也有一场重要的演讲Rogers的《测定高频PCB层压材料的介电性质》，因为参加光通信研讨会而错过，不过这个对我来说却是相对熟悉啦，呵呵。
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发表于 2011-12-1 16:13
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发表于 2011-12-2 13:15
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