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本帖最后由 shark4685 于 2010-9-6 10:17 编辑
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仿真软件就好像练武的人的兵器.
' \, m( D# s' o" [+ n: R: R任何兵器都有其长短之处.
: x: ?$ a3 G3 x" _# _0 `9 {总之要先练好内功(扎实的理论基础),在实战中总结经验," a- U- j7 Z! ~2 q3 c( w! i
合理的运用各种工具的长短之处.招招制敌.3 x1 T/ O2 u- X' ?; t$ q0 P
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简单的说下各个工具,供后来人参考.不足之处,请大家补充!
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1.Cadence/spectraQuest
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仿真使用的模型比较简单,一般采用IBIS模型(目前大部分器件产家都支持这种模型),
. z; y9 m0 k9 L+ \! E可以进行过冲,下冲,反射,振荡,串扰,端接,拓扑结构的仿真,使用起来方便快捷,
8 _& @. R/ t) F5 x2 u比较容易上手。在中低频仿真时可以得到良好的仿真波形.SQ不能进行时序的仿真,; ~7 x/ F$ a2 [2 {3 i/ q) S/ L+ J
它只能利用得到的波形测量时序。这也是显著的一个缺点,不过我们在做时序时,
. K" Y" C7 G9 F- v* \, B2 w一般都是根据时序图直接查芯片资料得到的。
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特点:获取模型容易,操作方便。但在高频仿真须调用Hspice的仿真引擎。/ i- G: s) h2 q ~3 s- F
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$ N/ q0 R+ ~5 B2.Synopsys/Hspice3 }* N- H$ C% S5 n: i
1 g, w0 I/ }. A2 I基本我们涉及的仿真都可以用Hspice实现,应用方面就是和SQ结合使用比较多,在sigxp
" ]% y& C- p9 m: ?6 Z9 ?$ b3 m2 r仿真环境中采用hspice作为仿真引擎,仿真得到结果后,直接在SQ里面将规则约束的PCB+ U2 z) I: m( J# ^
设计中。难处是Hspice的仿真都需要我们自己编写网络表。费时比较长。但仿真的精度高/ }$ B7 ]! @. o$ m2 T
) z4 @( S0 ~3 x$ Y; J特点:精确度高,要自己编写网表,费时较长。在高频方面具备较强优势。9 p" I. R5 O9 a7 v. i- ?
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3.Agilent/ADS: x+ ^, K5 l; G$ L/ a
8 |! A- u- f" g4 _% ?安捷伦公司的顶级理论验证软件,主要用于高频仿真,功能强大,可以用于PCB的验证设计,3 ~/ T; x. J1 n( x* m
IC验证设计,系统验证设计。
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ADS专著的领域! c# i7 O6 @8 d5 R p- u% F7 u0 V3 e, c
ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计,
& Q& P4 v* D, K' R" M其提供的仿真分析方法大致可以分为:时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真。
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, Y) A' T5 U) `5 Y, w- `
特点:全流程,全领域的仿真工具,和相关的测试设备具备较好的通信功能。 k4 D2 j% n3 b% `; C
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" f; ?" C5 E. v0 M4 h8 V
4.Ansoft/Siwave+HFSS6 s/ e% l2 G6 t4 W2 l
; W' l0 g0 d w% Q8 x" l
SIwave是一种创新的工具,它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输6 f1 @2 O7 ? ~7 g% b! _5 M' ?
送和信号完整性问题。该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法,它允许工程师5 s3 x& M6 J" O/ i
们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。7 a4 p% w6 }+ `/ B& \+ J9 u$ G
该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题,缩短了设计时间。% c: v& Q; B" j( l. P b
它可分析复杂的线路设计,该设计由多重、任意形状的电源和接地层,以及任何数量的过孔/ T9 V# H9 _1 S3 x* z
和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示,还可产生等效电路模型,使商业用户. y1 A2 @6 r8 F: p( k2 t+ M3 [
能够长期采用全波技术,而不必一定使用专有仿真器。! ?. g& A$ ?! B2 ~) g
1 r$ e( w7 N7 ~* q, }& pHFSS专著的领域* b4 A1 z6 |) `, [
1.射频和微波器件设计 0 u+ \* ~" [5 r& ?; G( w7 f5 \
2.电真空器件设计1 k; f' U: ~% w9 R
3.天线、天线罩及天线阵设计仿真 # a7 L& i' g' k j- b- s3 |6 ?
4.高速互连结构设计
M( ?% G( a `9 f# M6 C5.光电器件仿真设计 q, y7 D+ C7 t) z/ e+ ~
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. W+ o4 v- f! m8 u- W$ C0 W
特点:SIWave 仿真的是三维SI,在PI方面见长;HFSS在射频和微波设计方面见长。( b" h# i" R8 o" z$ w. V
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+ L- q. r. R. D: Y5.Mentor graphic/Hyperlink/ icx0 f, a! a1 O0 h% X5 D
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类似与SQ,也是调用IBIS模型,容易上手,在低速方面还是有优势。
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6 f. \3 Y* o; W3 [特点:上手速度快。
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有使用其他工具的,大家可以在后面补充!供大家参考! |
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